时间：2025/5/8 8:35:44
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XQ6VSX475T-L1RF1156I是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于高频电路中的信号滤波、去耦和储能等应用。该型号采用了先进的材料工艺和制造技术，具有出色的频率特性和温度稳定性。
该电容器属于X7R介质类型，具备较高的容值稳定性和低ESR特性，适合用于电源管理模块、通信设备以及消费电子产品的高频电路中。
容量：4.7μF
额定电压：50V
封装形式：0805
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：≤0.03Ω
频率特性：在1kHz时误差小于±15%
XQ6VSX475T-L1RF1156I的主要特点是其高可靠性和宽温范围内的性能稳定性。
1. 它采用X7R介质材料，能够在较大温度范围内保持稳定的电容值，避免因环境变化引起的电路性能波动。
2. 该电容器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产，提升了装配效率。
3. 具有较低的等效串联电阻（ESR），这使得它非常适合高频应用，能够有效减少能量损耗并提高滤波效果。
4. 封装尺寸为0805，占用空间小，适用于对体积敏感的设计场景。
5. 额定电压达到50V，可满足多种实际应用场景的需求。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中，尤其是在需要高频滤波和稳定性能的场合。具体包括：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑及笔记本电脑的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的电源滤波与去耦。
3. 通信设备中的射频电路，例如基站、路由器和其他无线通信装置。
4. 汽车电子系统中的信号调节与噪声抑制。
5. 医疗设备和测试仪器中的精密信号处理部分。
XQ6VSX475M-L1RF1156I
XQ6VSX475K-L1RF1156I
GRM188R61C475KE15
