XQ6VSX475T-1RF1759I 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、快速开关速度和高耐压能力。它广泛应用于电源管理、电机驱动、DC-DC转换器等领域,能够显著提高系统的效率和可靠性。
该型号属于 N 沟道增强型 MOSFET,通过优化栅极电荷和输出电容特性,实现了高效能表现。其封装形式通常为表面贴装类型,适合自动化生产环境。
最大漏源电压:650V
连续漏极电流:28A
导通电阻(典型值):47mΩ
栅极电荷:38nC
开关频率:最高可达500kHz
工作温度范围:-55℃至+175℃
封装形式:DPAK(TO-263)
1. 极低的导通电阻确保了较高的功率转换效率,减少了芯片在工作时的发热。
2. 高速开关性能使得该器件非常适合高频应用场合,如开关电源和光伏逆变器。
3. 具备强大的雪崩能量承受能力,提高了系统的可靠性和鲁棒性。
4. 内置静电保护电路,增强了器件的抗干扰能力。
5. 小巧的封装尺寸便于 PCB 布局设计,并支持高密度组装。
6. 工作温度范围宽广,能够在极端环境下稳定运行。
1. 开关电源 (SMPS) 和 AC-DC 转换器中的主开关管。
2. 电机驱动电路中的功率级元件。
3. DC-DC 转换器及同步整流电路。
4. 太阳能逆变器和储能系统中的功率模块。
5. 工业控制设备中的负载切换开关。
6. 电动汽车充电桩和电池管理系统中的关键组件。
XQ6VSX475T-1RF1758I, IRFZ44N, FDP5802