系列：Virtex-6 QV
　　逻辑单元（Logic Cells）：约 315,000
　　可用触发器（Flip-Flops）：约 274,000
　　块 RAM 总容量：约 8.9 Mbit
　　DSP48E1 Slice 数量：约 768
　　最大 I/O 引脚数：640
　　支持的 I/O 标准：LVTTL, LVCMOS, LVDS, BLVDS, RSDS, IEEE 1596.3 等
　　高速串行收发器数量：最多 24 通道
　　收发器速率范围：150 Mbps 至 6.6 Gbps
　　封装类型：1156 引脚 Ceramic Column Grid Array (CCGA)
　　工作电压：核心电压 1.0V ±10%，辅助电压 2.5V/3.3V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　抗辐射性能：总电离剂量（TID）≥ 300 krad(Si)，SEL 免疫电压 ≥ 40V
　　单粒子翻转（SEU）防护：具备配置内存 TMR 和 ECC 支持

XQ6VSX315T-2RF1156I 的核心特性之一是其卓越的抗辐射能力，使其能够在地球轨道以上或行星际空间中承受来自宇宙射线和太阳粒子事件的高能离子轰击。该器件通过使用特殊工艺和设计技术实现了对总电离剂量（TID）、位移损伤（DD）以及单粒子效应（SEE）的高度容忍。特别是其对单粒子锁定（SEL）的免疫设计，确保在遭遇高能粒子撞击时不会发生致命短路，从而保障航天器系统的持续运行。此外，该 FPGA 内部集成了丰富的硬核 IP 模块，包括多个 RocketIO GTP 高速串行收发器，可用于实现 SpaceWire、IEEE 1355、Fibre Channel 或 Aurora 协议的高速链路通信。其 DSP 资源丰富，适合执行雷达信号处理、图像压缩、导航解算等复杂算法任务。
　　该器件还支持部分可重配置功能，允许在不中断整个系统运行的情况下动态更新部分逻辑功能，极大提升了在轨灵活性和任务适应性。XQ6VSX315T 提供了多种电源管理模式，可在待机或低负载状态下降低功耗，延长卫星能源寿命。其配置可通过 BPI、SPI、Serial 或 JTAG 接口完成，并支持加密和校验以防止未经授权的修改和数据损坏。由于采用 Flip-Chip CCGA 封装，该器件具有优异的热传导性能和机械稳定性，适用于经历剧烈温度循环和振动的发射与太空环境。开发工具方面，Xilinx 提供完整的 ISE Design Suite 支持，包括综合、布局布线、时序分析和比特流生成，同时提供针对抗辐射设计的最佳实践指南和仿真模型。

XQ6VSX315T-2RF1156I 主要应用于对可靠性与环境适应性要求极高的航天电子系统中。典型应用场景包括地球观测卫星、气象卫星、深空探测器、载人航天器以及军事侦察卫星的主控计算机与数据处理单元。在这些系统中，该 FPGA 可用于实现高速数据采集与预处理、多传感器融合、图像编解码（如 JPEG2000）、雷达波束成形、通信协议转换与加密、飞行控制系统逻辑判断等功能。例如，在遥感卫星中，它可以实时处理来自多光谱或高光谱成像仪的大量数据，并通过高速串行链路将压缩后的信息传回地面站。在深空探测任务中，由于其抗辐射特性，能够长期稳定运行于木星等强辐射带区域，执行自主导航与故障诊断任务。此外，该器件也适用于高可靠性的地面测试设备，用于模拟和验证航天器电子系统的功能与容错机制。由于其宽温域和长生命周期支持，XQ6VSX315T 还被用于战略导弹制导系统、高空无人机控制平台和核设施监控系统等国防关键领域。

XQR6VSX315T-2RF1156I