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XQ6SLX75T-2CSG484I 发布时间 时间:2025/7/21 21:43:27 查看 阅读:4

XQ6SLX75T-2CSG484I 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一。该芯片专为高性能、低功耗和成本敏感型应用设计,适用于通信、工业控制、消费电子等多个领域。该型号的封装为 CSG484,属于抗辐射加固型号,适合在恶劣环境中使用。

参数

核心电压:1.2V
  I/O 电压范围:1.14V 至 3.465V
  逻辑单元数量:75,000 逻辑单元(LC)
  块 RAM 容量:1,440 KB
  DSP48E slices:118
  最大用户 I/O 数量:232
  封装类型:CSG484(陶瓷封装)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  速度等级:-2

特性

XQ6SLX75T-2CSG484I 的主要特性包括其高集成度、低功耗设计以及出色的性能表现。其采用 45nm 工艺制造,具备多个可配置逻辑块(CLB)和专用的 DSP 模块,可高效实现复杂数字信号处理功能。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、PCI Express 和 SelectIO 技术,增强了其在不同应用场景下的兼容性和灵活性。
  此外,该型号具备抗辐射能力,适用于航天、国防等高可靠性要求的环境。其陶瓷封装(CSG484)也提升了散热性能和机械稳定性。芯片还集成了丰富的 Block RAM 资源,支持构建大容量缓存和 FIFO 结构,满足高性能数据处理需求。

应用

XQ6SLX75T-2CSG484I 常用于需要高可靠性和高性能的工业控制系统、航空航天设备、测试测量仪器以及通信基础设施。其在雷达系统、图像处理、高速数据采集等领域的应用尤为广泛。由于其具备 PCIe 接口支持,也适用于需要与 PC 或服务器进行高速连接的嵌入式系统。

替代型号

XQ6SLX75T-2FGG484C, XQ6SLX100T-2CSG484I

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XQ6SLX75T-2CSG484I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan-6Q
  • LAB/CLB数5831
  • 逻辑元件/单元数74637
  • RAM 位总计3170304
  • 输入/输出数292
  • 门数-
  • 电源电压1.2 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装484-CSPBGA
  • 其它名称XQ6SLX75T2CSG484I