系列：Spartan-6
　　速度等级：-2
　　core电压：1.2V
　　I/O电压范围：1.2V 至 3.3V
　　逻辑单元数量：约 77,184 个
　　可用逻辑片数（Slices）：约 19,296 片
　　Block RAM 总容量：2,048 Kbit（约 2 Mbit）
　　DSP48A1 slices 数量：112 个
　　最大用户 I/O 数量：376
　　时钟管理单元（CMTs）：2 个（每个包含一个 DCM 和一个 PLL）
　　封装类型：484-pin CCGA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　工艺技术：45nm
　　配置模式：支持 Master Serial、Slave Serial、SelectMAP 等多种配置方式

XQ6SLX75-2CS484I 具备卓越的抗辐射能力，是专为空间应用设计的关键器件之一。它采用了抗单粒子翻转（SEU）和抗单粒子闩锁（SEL）的设计技术，在高能粒子环境中表现出优异的稳定性。该芯片通过使用加固型配置存储器和纠错码（ECC）机制，有效防止因宇宙射线或重离子撞击导致的功能异常或数据损坏。其内部逻辑结构基于查找表（LUT）架构，每个 slice 包含多个 LUT 和触发器，支持高效的组合逻辑与时序逻辑实现。此外，该 FPGA 提供了丰富的互连资源和分布式 RAM 功能，允许用户灵活地构建复杂的数字系统。
　　该器件集成了两个时钟管理模块（CMT），每个模块包含一个数字时钟管理器（DCM）和一个锁相环（PLL），可用于时钟去偏斜、频率合成、相位调整和抖动滤波，从而满足多时钟域系统的同步需求。其 DSP48A1 模块专为高性能算术运算优化，支持乘法累加（MAC）、预加器和流水线操作，广泛应用于雷达信号处理、图像压缩和通信编码等领域。Block RAM 资源丰富，可配置为单端口、双端口或 FIFO 模式，便于实现数据缓存、帧缓冲和协议转换等功能。
　　I/O 接口支持多种标准，包括 LVDS、LVCMOS、PCI、HSTL 等，兼容不同电压电平的外设连接，提升了系统集成的灵活性。XQ6SLX75-2CS484I 支持多种配置模式，可通过 PROM、微处理器或 JTAG 接口进行加载，同时具备部分重配置能力，允许在运行时动态更新部分逻辑功能而不影响整体系统运行。其陶瓷柱栅阵列（CCGA）封装不仅提供了优良的散热性能，还增强了在极端温度变化下的机械可靠性，避免焊点疲劳开裂问题。整个芯片设计遵循严格的宇航级制造和测试流程，确保长期服役中的高可用性与低失效率。

XQ6SLX75-2CS484I 主要应用于对可靠性要求极高的领域，如低地球轨道（LEO）和地球同步轨道（GEO）卫星中的星载数据处理单元、姿态控制系统、遥测与遥控接口；在深空探测任务中，用于图像采集与压缩、科学仪器控制和高速通信链路管理。此外，该芯片也广泛用于军用飞行器的航电系统、导弹制导模块以及地面雷达信号处理设备。由于其宽温特性和抗辐射能力，同样适用于核反应堆监测系统、高海拔无人机控制系统以及其他存在强电磁干扰或电离辐射的工业环境。在需要长期无人维护且不能容忍故障的关键基础设施中，该 FPGA 也是理想的选择。

XQR6SLX75-2CS484M
　　XQ2V1000-4FH484I
　　XQR5VFX70T-1FFG676I