型号：XQ5VLX30T-1FF323M
　　制造商：Xilinx (现为 AMD)
　　产品系列：Virtex-5QV
　　逻辑单元数量：约 30,000 个逻辑块（Logic Cells）
　　查找表（LUTs）：约 32,000 个
　　触发器数量：约 32,000 个
　　块 RAM 总容量：约 1.5 Mb
　　Block RAM 数量：108 个（每个 18Kb）
　　DSP48E 模块数量：96 个
　　最大用户 I/O 数量：160
　　I/O 标准支持：LVDS、LVCMOS、LVTTL、PCI 等
　　工作电压：核心电压 1.0V，辅助电压 2.5V/3.3V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：FF323（323-ball Flip-Chip BGA）
　　抗辐射性能：SEL 耐受 > 75 MeV·cm2/mg；TID 耐受 > 100 krad(Si)
　　配置方式：支持抗辐射配置 PROM 接口
　　配置安全机制：内置 CRC 校验、SEU 敏感位监控与纠正功能

XQ5VLX30T-1FF323M 的核心优势在于其卓越的抗辐射能力和在极端环境下的稳定性。该器件采用了专门的抗辐射加固设计技术（RHBD），包括使用抗闩锁结构的硅工艺、冗余电路设计、以及对敏感节点的屏蔽与加固，使其能够有效抵御宇宙射线、太阳粒子事件和范艾伦辐射带中的高能粒子影响。其单粒子闩锁（SEL）免疫特性确保在遭受重离子撞击时不会发生灾难性电流锁定，从而避免系统崩溃或永久损坏。同时，该 FPGA 具备强大的单粒子翻转（SEU）缓解机制，通过片上 EDAC（错误检测与纠正）逻辑、三模冗余（TMR）配置控制器和可编程的刷新机制，显著降低软错误率。这使得它非常适合用于低地球轨道（LEO）、地球同步轨道（GEO）甚至深空探测任务中。
　　在架构方面，XQ5VLX30T 基于 Xilinx 成熟的 Virtex-5 平台，支持高性能的异步时钟管理、分布式存储和流水线优化。其集成的 96 个 DSP48E 片可以实现高速乘法累加运算，适用于雷达信号处理、图像压缩与解码等算法密集型任务。丰富的块 RAM 资源允许构建大型缓冲区或查找表，满足实时数据流处理需求。此外，该器件支持多种 I/O 标准，便于与不同类型的传感器、ADC/DAC、处理器和通信接口进行无缝连接。其 FF323 封装经过机械强化和热匹配优化，能够在剧烈温变和强振动环境中保持可靠的电气连接。整体而言，XQ5VLX30T-1FF323M 不仅提供先进的可编程逻辑功能，还集成了多重可靠性保障机制，是航天电子系统中不可或缺的核心组件。

XQ5VLX30T-1FF323M 主要应用于对可靠性要求极高的航空航天与国防领域。典型应用场景包括卫星上的星务管理计算机、姿态控制系统、遥测与遥控数据处理单元、成像系统前端处理、合成孔径雷达（SAR）信号处理模块以及星间激光通信终端中的协议转换与编码解码功能。由于其具备高速串行链路支持能力，也可用于构建高带宽的数据汇聚与分发网络，在航天器内部实现多个子系统之间的高效互联。此外，该器件广泛用于军用飞机、导弹制导系统和高空无人机等平台，承担实时图像识别、电子战信号处理和加密通信等关键任务。在深空探测任务中，如火星探测器或小行星采样返回项目，XQ5VLX30T 凭借其长期稳定性和抗辐射性能，被用于执行自主导航、科学仪器控制和数据预处理等功能。其高安全性也使其适用于核反应堆监测系统、高海拔科研设备以及其他存在强辐射背景的应用环境。

XQR5VLX30T-1FF323M
　　XQ5VLX50T-1FF323M
　　XQ2V3000-4FH484C