型号：XQ4VSX35-9FFG668I
　　系列：Virtex-4 QPro
　　封装：FFG668
　　温度范围：-40°C 至 +85°C
　　逻辑单元数（Logic Cells）：34,560
　　系统门数（System Gate Count）：约 8,000,000
　　嵌入式 Block RAM：1,152 KB
　　数字信号处理模块（DSP Slice）：96
　　I/O 引脚数：420
　　最大频率：约 500 MHz
　　电源电压：1.2V 核心电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　接口支持：支持多种高速接口协议，如 DDR、LVDS、PCI Express 等

XQ4VSX35-9FFG668I FPGA 具备多项先进特性，使其在高性能应用中表现出色。
　　首先，该芯片采用了基于 90nm 工艺的先进架构，具备高逻辑密度和低功耗特性，适用于复杂系统的实现。其内部逻辑单元数量达到 34,560，能够实现大规模的数字逻辑设计，同时支持嵌入式处理器软核（如 MicroBlaze）以实现软硬件协同处理。
　　其次，该芯片配备了 1,152 KB 的 Block RAM，可用于实现高速缓存、数据缓冲和图像处理等功能。此外，96 个 DSP Slice 模块支持高性能数字信号处理操作，适用于音频、视频和通信系统中的滤波、FFT、调制解调等任务。
　　I/O 接口方面，XQ4VSX35-9FFG668I 提供多达 420 个可编程 I/O 引脚，支持多种电压标准（包括 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V），并兼容 LVDS、RSDS 和 mini-LVDS 等差分信号标准。该器件还支持 PCI Express、Serial RapidIO、DDR/DDR2 SDRAM 等高速接口协议，适用于高速数据传输和网络通信系统。
　　在可编程逻辑架构方面，Virtex-4 系列采用了基于 16 输入查找表（LUT）的 Slice 架构，提升了逻辑利用率和布线效率。此外，该芯片支持动态部分重配置（Partial Reconfiguration），可在运行时动态加载不同的功能模块，从而实现灵活的系统设计和资源优化。
　　作为 QPro 系列的一员，XQ4VSX35-9FFG668I 还具备高可靠性特性，适用于航空航天、国防、工业自动化等对环境适应性要求高的应用场景。

XQ4VSX35-9FFG668I FPGA 主要应用于需要高性能、高可靠性和高度集成的复杂系统中。
　　在通信领域，该芯片可用于实现无线基站、光通信模块、路由器和交换机等设备中的协议转换、信号处理和数据交换功能。其支持的高速串行接口（如 PCI Express 和 Serial RapidIO）使其在高速数据传输系统中表现出色。
　　在图像处理和视频系统中，该芯片可用于实现高清视频采集、图像增强、运动检测和编码/解码功能。其丰富的 Block RAM 和 DSP 模块可用于实时图像处理，适用于安防监控、医疗成像和工业检测等应用。
　　在工业控制和自动化系统中，XQ4VSX35-9FFG668I 可用于实现高精度控制算法、运动控制、传感器接口和实时数据采集等功能。其宽温工作范围和高可靠性特性使其适用于恶劣工业环境下的稳定运行。
　　此外，该芯片还广泛应用于航空航天、国防电子、测试测量设备和嵌入式系统中，用于实现定制化、高性能的硬件加速器和系统控制器。

XQ4VSX35-10FFG668I, XC4VSX35-10FFG668C, XQ4VSX55-10FFG1148I