型号：XQ4013E-3CB191M
　　制造商：Xilinx (现属AMD)
　　系列：Xilinx Q Series / Virtex-II
　　逻辑单元数量：约130,000 门级等效
　　查找表（LUTs）：6,912
　　触发器（Flip-Flops）：6,912
　　块RAM容量：324 Kb
　　块RAM数量：36 块（每块9Kb）
　　最大用户I/O数量：124
　　I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL2, HSTL
　　数字时钟管理器（DCM）数量：4
　　工作电压：2.5V（核心），3.3V（I/O）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：Ceramic BGA, 191引脚（CB191）
　　辐射耐受性：>100 krad(Si) TID, SEL免疫
　　速度等级：-3

XQ4013E-3CB191M的核心特性之一是其卓越的抗辐射能力，这使其成为航空航天与国防系统中的关键组件。该器件采用了三重模块冗余（TMR）配置技术，并结合内置的ECC（错误检测与纠正）机制，有效防止由宇宙射线或太阳粒子引发的单粒子效应（SEE），特别是单粒子翻转（SEU）和单粒子闩锁（SEL）。其抗总电离剂量（TID）能力超过100 krad(Si)，并且在高能粒子冲击下仍能保持功能完整性，满足LEO、MEO、GEO轨道及深空任务的需求。此外，该器件经过严格的筛选和测试流程，包括恒定加速度、温度循环、密封性测试和辐射鉴定试验，确保每一颗芯片都达到宇航级质量标准。
　　另一个重要特性是其高性能逻辑架构。基于改进型Virtex-II平台，XQ4013E提供了丰富的可编程逻辑资源，包括多达6,912个查找表（LUTs）和相同数量的寄存器，支持复杂的状态机、算术运算和并行数据处理。片上嵌入式块RAM总量达324Kb，可用于实现缓存、FIFO、帧缓冲或小型程序存储，在不依赖外部存储器的情况下提升系统响应速度。四个数字时钟管理器（DCMs）支持时钟去抖、相位调整、频率合成和零延迟缓冲功能，允许设计者灵活地管理多时钟域同步问题，提高系统的时序裕量和稳定性。
　　在I/O性能方面，该器件提供高达124个可配置用户I/O引脚，支持多种电平标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL2和HSTL，便于与不同类型的外围设备进行接口连接。所有I/O均具备可编程驱动强度和上拉/下拉电阻选项，增强了信号完整性和兼容性。陶瓷BGA封装不仅提供了良好的热传导性能和机械强度，还保证了在剧烈振动和极端温变条件下的长期可靠性。此外，XQ4013E-3CB191M支持边界扫描测试（IEEE 1149.1 JTAG），方便生产测试和现场调试。

XQ4013E-3CB191M广泛应用于对可靠性、耐用性和环境适应性要求极高的领域。在航天工程中，它常用于卫星上的星载计算机、姿态控制系统、遥测编码器和通信基带处理器，承担实时数据采集、加密解密、纠错编码（如Reed-Solomon、Turbo码）以及高速串行链路协议（如SpaceWire）的实现。由于其抗辐射特性，该器件也适用于深空探测器、火星车和月球着陆器等长期暴露于高辐射环境的任务平台。
　　在国防系统中，XQ4013E-3CB191M被集成于雷达信号处理模块、电子战（EW）系统、惯性导航单元和军用无人机（UAV）的飞行控制计算机中。其高密度逻辑资源和快速时钟处理能力使其能够执行FFT、滤波、目标跟踪等数字信号处理算法，同时满足严格的实时性要求。此外，该器件还可用于构建安全通信设备中的可重构加密引擎，实现动态密钥管理和协议切换。
　　在核能设施和高能物理实验装置中，该FPGA可用于辐射监测系统、粒子探测器前端读出电路和数据聚合节点，能够在强电磁干扰和电离辐射环境下持续稳定运行。尽管由于其高昂成本和较长交付周期不适用于商业消费类市场，但在关乎国家安全和人类探索边疆的关键系统中，XQ4013E-3CB191M依然是不可替代的核心元件之一。