XQ2V6000-4CF1144M 是 Xilinx 公司推出的一款高性能抗辐射(QML Class V)FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-II QML 系列。该器件专为航空航天和国防等高可靠性应用设计,能够在极端温度和辐射环境下稳定运行。其高密度逻辑资源、嵌入式 DSP 模块以及高速 I/O 接口使其成为复杂数字系统设计的理想选择。
型号: XQ2V6000-4CF1144M
制造商: Xilinx
系列: Virtex-II QML
逻辑单元数: 6,000,000 门
封装类型: 1144 引脚 CQFP
工作温度: -55°C 至 +125°C
抗辐射等级: QML Class V
最大系统门数: 600 万
嵌入式 Block RAM 容量: 2,048 KB
时钟管理: 4 个 DCM(数字时钟管理器)
I/O 引脚数量: 796
最大 I/O 电压: 3.3V
核心电压: 1.5V
XQ2V6000-4CF1144M FPGA 具备一系列先进的特性和功能,以满足高可靠性应用的需求。首先,该器件具备出色的抗辐射能力,符合 QML Class V 标准,适用于卫星通信、航天器控制和军事电子系统等辐射环境严苛的场景。其 Virtex-II 架构提供了高达 600 万系统门的容量,支持复杂的数字逻辑设计。
该芯片内建多个嵌入式 Block RAM 模块,总容量高达 2,048 KB,可用于实现高速缓存、数据缓冲和 FIFO 等功能。此外,XQ2V6000 还集成了 DSP Slice 模块,支持高性能数字信号处理应用,如滤波、FFT 和图像处理。
在时钟管理方面,该器件配备了 4 个 DCM(数字时钟管理器),支持时钟倍频、分频、移相和抖动清除功能,可为系统提供精确的时钟控制。
XQ2V6000-4CF1144M 的 I/O 接口非常丰富,支持多达 796 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVDS、SSTL 等,适用于高速数据传输和接口扩展。
该芯片还支持在线重新配置(Dynamic Reconfiguration)功能,允许在运行过程中动态更改部分逻辑功能,从而提高系统的灵活性和适应性。
XQ2V6000-4CF1144M 主要应用于航空航天、卫星通信、导弹制导、雷达系统、军用通信设备等高可靠性领域。其抗辐射特性使其在太空环境中能够抵抗宇宙射线和单粒子翻转(SEU)的影响,确保系统长期稳定运行。此外,该器件也可用于工业控制、测试测量设备和高端嵌入式系统中,作为主控处理器或高速接口桥接芯片。
典型应用包括:卫星图像处理系统、航天器姿态控制系统、雷达信号处理模块、高速数据采集与处理平台、军用通信加密设备等。
XQVR66-2CF1144C, XQR2V3000-4BG956M