型号：XPL2010-331MLB
　　电感值：330 nH
　　容差：±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.78 Ω
　　额定电流（Irms）：140 mA
　　自谐振频率（SRF）：典型值 280 MHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：2.0 mm × 1.25 mm × 1.0 mm
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　温度系数：±50 ppm/°C
　　核心材料：陶瓷
　　屏蔽类型：非屏蔽多层结构

XPL2010-331MLB 射频电感器具备卓越的高频性能和稳定性，是专为现代射频前端电路优化设计的关键元件之一。其核心优势在于高 Q 值特性，在典型工作频率下可达到 60 以上的 Q 值，显著降低了信号传输过程中的能量损耗，提升了滤波器、匹配网络和振荡电路的整体效率。高 Q 值意味着更低的等效串联电阻（ESR），使得该电感在处理微弱射频信号时能保持较高的信噪比，尤其适用于低功耗无线通信系统如 Zigbee、LoRa 和蓝牙低功耗（BLE）等应用。
　　该器件采用先进的多层陶瓷工艺制造，内部线圈结构经过精密控制，确保了电感值的高度一致性与温度稳定性。即使在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内，其电感值漂移仍保持在极小范围内，满足工业级和汽车级应用对可靠性的严苛要求。同时，较低的直流电阻（DCR）减少了通流时的发热问题，提高了电源效率，延长了终端产品的使用寿命。
　　XPL2010-331MLB 还具备较高的自谐振频率（SRF），通常可达 280 MHz，这意味着它可以在高达数百兆赫兹的频率范围内保持理想的电感行为，不会因接近或超过 SRF 而转变为容性元件，从而避免影响电路调谐精度。这一特性使其非常适合用于构建 LC 滤波器、阻抗匹配网络以及射频放大器的偏置电路。
　　此外，该电感的小型化封装不仅节省了 PCB 空间，还通过优化端电极设计增强了焊接可靠性，支持全自动贴片生产流程。其无铅、符合 RoHS 标准的设计也顺应了绿色电子制造的发展趋势，适用于出口型电子产品和环保认证项目。综合来看，XPL2010-331MLB 凭借其优异的电气性能、稳定的物理特性和良好的 manufacturability，成为高频模拟与射频电路设计中的理想选择。

XPL2010-331MLB 主要应用于各类高频射频电路中，特别是在需要精确电感值和高 Q 值性能的场合。常见应用包括无线通信模块中的阻抗匹配网络，用于实现天线与发射/接收链路之间的最大功率传输；在 RF 放大器电路中作为射频扼流圈（RFC），阻止高频信号进入直流供电线路，同时允许直流电流顺利通过，保障信号纯净度。
　　该电感也广泛用于构建 LC 低通、带通或高通滤波器，尤其是在 100 MHz 至 300 MHz 频段内的选频电路中表现优异。由于其自谐振频率较高且电感稳定性好，可用于 GPS 接收机前端、ISM 频段设备（如 2.4 GHz 或 sub-GHz 系统）以及 RFID 读写器中的调谐回路设计。
　　在消费类电子产品中，XPL2010-331MLB 被集成于智能手机、平板电脑、无线耳机和智能家居设备的射频前端模组中，支持 Wi-Fi、蓝牙和 NFC 等短距离通信协议。此外，在工业物联网（IIoT）传感器节点、远程抄表系统和车载无线模块中也有广泛应用，因其能够在复杂电磁环境中稳定工作，提供可靠的信号耦合与滤波功能。
　　得益于其小型化封装和 SMT 安装方式，该器件特别适合高密度 PCB 布局，有助于缩小终端产品体积，提高集成度。无论是批量生产的商业设备还是小批量研发项目，XPL2010-331MLB 都能提供一致的性能表现，降低调试难度和失效风险。

XPL2010-331MLC
　　DLW21SN330XK2
　　LL2010-FH330J