型号：XPL2010-222MLB
　　封装尺寸：2010 (0805)
　　电感值：2.2 μH
　　电感公差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值 380 mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值 100 MHz
　　额定电流（Irms）：典型值 60 mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　类别：固定电感器
　　类型：多层陶瓷电感
　　安装方式：表面贴装（SMD）

XPL2010-222MLB具备卓越的高频性能表现，得益于其采用的先进多层陶瓷结构与精密薄膜工艺，能够在高达数百MHz的频率范围内维持稳定的电感特性。其高Q值（品质因数）是该器件的核心优势之一，在典型工作频率下Q值可达70以上，显著降低了信号传输过程中的能量损耗，提升了射频电路的整体效率。高Q值意味着更低的等效串联电阻（ESR），从而减少了热耗散，提高了系统的能效比，特别适合电池供电的低功耗设备。此外，该电感器具有优异的温度稳定性，材料选型和制造工艺确保其在-40°C至+125°C的宽温范围内电感值变化极小，避免了因环境温度波动导致的电路失谐问题。其自谐振频率（SRF）高达100MHz左右，使得该器件在接近或略高于此频率以下的应用中仍能保持良好的电感行为，不会过早进入容性区域，从而保障了射频匹配网络的准确性。
　　XPL2010-222MLB还表现出良好的机械稳定性和抗应力能力，能够承受回流焊过程中的高温冲击而不发生性能退化。其表面贴装封装形式兼容自动化贴片工艺，便于大规模生产，同时2010的小尺寸极大节省了PCB布局空间，适应现代电子产品小型化趋势。此外，该器件的磁屏蔽设计有效抑制了外部磁场干扰，同时也减少了对邻近元件的电磁耦合，提升了整体EMI性能。由于其非磁芯结构，不存在磁饱和问题，因此在小信号射频应用中表现尤为出色。综合来看，XPL2010-222MLB凭借其高Q值、低DCR、小尺寸和高可靠性，成为高频模拟与射频前端设计中的理想选择。

XPL2010-222MLB主要应用于各类高频射频电路中，尤其是在无线通信模块中扮演着关键角色。它常用于蓝牙低功耗（BLE）模块的天线匹配网络中，用于调节天线输入阻抗以实现最大功率传输，提高发射效率和接收灵敏度。在Wi-Fi 2.4GHz前端电路中，尽管该电感值为2.2μH，通常不直接用于主射频路径，但可用于偏置电路、LC滤波器或电源去耦网络中，提供稳定的直流馈电同时隔离高频噪声。此外，该器件也广泛应用于Zigbee、Thread、NFC以及Sub-GHz无线收发器（如用于智能家居传感器节点）中的LC振荡器、滤波器和谐振电路，帮助构建精确的频率控制单元。在射频识别（RFID）读写器和标签电路中，XPL2010-222MLB可用于调谐LC回路，优化能量耦合效率。由于其良好的温度稳定性和长期可靠性，该电感器也被用于工业级无线传感器网络、医疗可穿戴设备以及汽车电子中的远程无钥匙进入系统（RKE）等场景。此外，在需要小型化和高性能的移动设备如智能手机、平板电脑和TWS耳机中，该器件可用于音频线路的滤波或电源管理单元的噪声抑制。总之，XPL2010-222MLB适用于所有要求高Q值、小尺寸和稳定高频性能的电子系统，特别是在空间受限且对信号完整性要求较高的射频设计中表现突出。

XPL2010-222MHB
　　LQM2HP2R2MC0D
　　DLW21SN2R2XK