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XPC862PCZP66 发布时间 时间:2025/9/3 10:28:46 查看 阅读:9

XPC862PCZP66 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)设计和制造的高性能通信处理器,基于PowerPC架构,专为网络设备和通信系统应用设计。该芯片是MPC8620系列的一部分,具有强大的处理能力和丰富的集成外设,适合需要高速数据处理和多协议支持的嵌入式系统。

参数

制造商:NXP Semiconductors
  系列:MPC8620
  核心架构:PowerPC
  主频:667MHz
  封装类型:PBGA
  引脚数:717
  工作温度范围:0°C 至 100°C
  电源电压:1.2V 至 3.3V(多电源域)
  内存控制器:支持DDR、DDR2 SDRAM
  接口支持:PCI、PCI-X、USB、UART、SPI、I2C、Ethernet MAC
  制程技术:90nm
  功耗(典型):根据负载不同而变化

特性

XPC862PCZP66 具备一系列先进的特性,使其在通信和网络应用中表现出色。
  首先,它基于高性能的PowerPC内核,主频可达667MHz,提供高效的处理能力,适用于多任务和实时数据处理。内核支持多种指令集,增强了灵活性和兼容性。
  其次,该芯片集成了丰富的外设接口,包括PCI和PCI-X接口,支持高速扩展;多个串行通信接口如USB、UART、SPI和I2C,适用于连接各种外围设备;以太网MAC控制器支持高速网络连接,适用于路由器、交换机和网关设备。
  此外,XPC862PCZP66 还配备先进的内存控制器,支持DDR和DDR2 SDRAM,提供高带宽的数据访问能力,这对于大数据吞吐量的应用至关重要。其多电源域设计有助于优化功耗管理,适应不同的工作负载,延长设备的使用寿命。
  在安全性方面,该芯片支持多种加密和安全协议,适用于需要数据保护的高端通信设备。同时,它的工作温度范围较宽(0°C 至 100°C),适合在工业级环境中运行,确保了系统的稳定性和可靠性。
  最后,XPC862PCZP66 采用717引脚的PBGA封装形式,既保证了良好的散热性能,也方便在高密度PCB设计中使用。整体设计使其成为嵌入式网络设备、工业控制系统和通信基础设施的理想选择。

应用

XPC862PCZP66 主要应用于需要高性能处理和多协议通信的嵌入式系统和网络设备中。常见应用包括:
  - 企业级路由器和交换机
  - 网关和接入点设备
  - 工业自动化控制系统
  - 电信基础设施设备
  - 网络安全设备(如防火墙、入侵检测系统)
  - 高性能数据采集和处理系统
  由于其丰富的接口和强大的处理能力,该芯片也广泛用于需要实时数据处理和多任务操作的高端嵌入式应用。

替代型号

MPC8620D4RSG,MPC8620VYB1G,MPC8620VRAG

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