型号: XPC860TCZP66D3
　　内核架构: PowerPC 603e
　　主频: 66 MHz
　　内存接口: 支持SDRAM和ROM
　　通信接口: 集成以太网控制器、串口（UART）、SPI、I2C
　　DMA控制器: 支持多通道DMA传输
　　定时器: 多个16位和32位定时器
　　电源电压: 3.3V
　　封装类型: 208引脚TQFP
　　工作温度范围: 工业级（-40°C至+85°C）

XPC860TCZP66D3具备强大的通信处理能力，其PowerPC 603e内核支持高效的数据处理和多任务操作，适用于复杂的嵌入式系统应用。
　　该芯片内置多种通信接口，如以太网、UART、SPI和I2C，能够灵活连接不同的外部设备，满足不同通信场景的需求。
　　其DMA控制器支持高速数据传输，减少CPU负担，提高系统整体性能。
　　此外，XPC860TCZP66D3采用低功耗设计，适用于对功耗敏感的工业和通信设备。
　　芯片的208引脚TQFP封装便于集成和焊接，适用于多种电路板设计需求。
　　工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）确保其在恶劣环境下的稳定运行。

XPC860TCZP66D3广泛应用于工业自动化、通信网关、数据采集系统、嵌入式控制系统等领域。
　　在工业自动化中，该芯片可用于构建智能控制节点，实现设备间的数据交换和远程控制。
　　在通信网关中，XPC860TCZP66D3能够处理多种通信协议，实现不同网络之间的数据转换和转发。
　　在数据采集系统中，该芯片可连接多种传感器和测量设备，完成数据的采集、处理和传输。
　　此外，它还可用于构建嵌入式控制系统，适用于医疗设备、测试仪器、智能交通等应用场景。

MPC860T、XPC850、MPC855T