架构：PowerPC 603e 内核
　　主频：50MHz
　　封装类型：PQFP
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　电压供应：3.3V
　　内存接口：支持 SDRAM 和 ROM/Flash
　　通信接口：2个串口（UART）、2个 FEC（快速以太网控制器）、I2C 总线、SPI 接口
　　其他外设：定时器、中断控制器、DMA 控制器

XPC860PEZP50C1 具备多种强大的特性，适用于嵌入式通信领域。首先，其基于 PowerPC 603e 架构的设计提供了高效的指令执行能力，能够满足复杂的嵌入式应用需求。该芯片内置的快速以太网控制器（FEC）支持 10/100 Mbps 以太网通信，适用于网络设备的开发。此外，它还提供了多个通信接口，如 UART、SPI 和 I2C，为系统设计提供了更高的灵活性和扩展性。
　　在存储器支持方面，XPC860PEZP50C1 支持外部 SDRAM 和 ROM/Flash 存储器接口，能够满足不同应用对内存和存储容量的需求。其内置的 DMA 控制器可提高数据传输效率，降低 CPU 的负载，从而提升整体系统性能。同时，芯片还集成了多个定时器和中断控制器，便于实现高精度定时任务和实时响应机制。
　　这款处理器采用 3.3V 电源供电，符合低功耗设计标准，适用于对功耗有较高要求的嵌入式系统。工作温度范围为 0°C 至 70°C，适合在一般的工业和商业环境中运行。封装形式为 PQFP，便于在 PCB 设计中进行焊接和布局。

XPC860PEZP50C1 通常用于通信和网络领域的嵌入式系统开发。典型应用包括路由器、交换机、网关设备、工业控制系统、智能终端设备以及远程监控系统等。由于其强大的通信接口能力和灵活的存储器支持，该芯片也适用于需要高速数据传输和多任务处理的应用场景，例如数据采集系统、网络存储设备以及嵌入式网关等。此外，XPC860PEZP50C1 还可用于开发基于 Linux 或其他嵌入式操作系统的智能设备，实现复杂的网络协议栈和应用程序。

MPC860T、MPC852T、XPC850PEZP50B1