XPC860PCZP50D4 是 Freescale(飞思卡尔)半导体公司推出的一款 PowerPC 架构的通信处理器,属于其 MPC860 系列。这款芯片主要面向通信和网络应用,集成了 PowerPC 内核与多种外围接口,具备强大的数据处理能力和丰富的集成特性。MPC860 采用基于 RISC(精简指令集)架构的处理器核心,适合用于嵌入式系统、工业控制、路由器、交换机等需要高性能处理和可靠通信能力的设备。
核心架构:PowerPC RISC
主频:50 MHz
封装类型:208 引脚 PQFP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电源电压:3.3V
内存接口:支持 SDRAM、SRAM、ROM
通信接口:1 个以太网 MAC,2 个串行通信控制器(SCC),1 个串行管理控制器(SMC)
通用输入/输出(GPIO):支持多个 GPIO 引脚
定时器:多个 16 位和 32 位定时器
中断控制器:支持多个中断源
XPC860PCZP50D4 的核心特性之一是其强大的通信处理能力。它内置了两个串行通信控制器(SCC),可支持多种协议,如 HDLC、UART、SS7、PPP 等,适用于广域网(WAN)和局域网(LAN)连接。此外,该芯片还集成了一个以太网媒体访问控制器(MAC),支持 10/100 Mbps 以太网通信,能够实现高速数据传输。
该芯片的 RISC 架构使其在处理性能和功耗之间取得了良好的平衡,适合用于嵌入式通信设备。其集成的 SDRAM 控制器支持高速内存访问,从而提高整体系统性能。同时,它还支持多种启动方式,包括从 ROM、Flash 或外部存储器启动,增强了系统的灵活性。
另一个重要特性是其丰富的定时器和中断管理功能。XPC860PCZP50D4 提供多个 16 位和 32 位定时器,可用于精确的时间控制和任务调度。中断控制器能够高效地管理多个外设中断,减少 CPU 的负担,提高系统的响应速度。
在封装和工作环境方面,该芯片采用 208 引脚 PQFP 封装,适用于工业级应用。其宽广的工作温度范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在恶劣的工业环境中稳定运行,并确保长期可靠性。
XPC860PCZP50D4 主要用于嵌入式通信设备,如工业路由器、交换机、远程终端单元(RTU)、网络接口卡等。它也广泛应用于工业自动化系统、远程监控设备、智能电表、通信网关等需要高效通信和处理能力的场景。此外,该芯片还可用于开发基于 PowerPC 架构的嵌入式系统,作为核心处理器实现复杂的控制和数据处理任务。
MPC860T/D, XPC850PCZP50D4, MPC823EZP66