型号: XPC860MHZP50C1R2
　　核心架构: PowerPC 603e
　　主频: 50 MHz
　　封装类型: 256引脚 PQFP
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　内存接口: 支持 SDRAM、Flash、ROM
　　通信接口: 集成 2 个 UART、2 个 I2C、SPI、6 通道 DMA
　　以太网控制器: 集成 10/100 Mbps 快速以太网控制器
　　电源电压: 3.3V
　　

XPC860MHZP50C1R2 通信处理器具备一系列强大的嵌入式功能和通信能力。其基于 PowerPC 603e 内核的设计，提供了高效的指令处理能力，适用于复杂的数据通信任务。该芯片内置高性能的 10/100 Mbps 以太网控制器，可支持多种网络协议栈处理。此外，其集成的多通道 DMA 控制器显著提升了数据传输效率，减少了主 CPU 的负担。
　　该芯片还具备丰富的外设接口，包括两个 UART、I2C 总线控制器、SPI 接口等，适用于连接多种外围设备和传感器。其支持 SDRAM、Flash、ROM 等多种存储介质扩展，为系统设计提供了更高的灵活性。同时，XPC860MHZP50C1R2 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境下的稳定运行，具备良好的可靠性和抗干扰能力。
　　该器件采用 256 引脚 PQFP 封装，便于 PCB 布局和散热管理，适合在空间受限的嵌入式系统中使用。其 3.3V 电源供电设计降低了功耗并提升了系统的能效比，使其适用于对功耗敏感的应用场景。

XPC860MHZP50C1R2 主要用于各种嵌入式通信设备和工业控制系统。例如，它常用于路由器、交换机、无线接入点等网络设备，用于处理网络协议和数据转发任务。此外，该芯片也广泛应用于工业自动化控制、远程监控系统、医疗设备以及智能仪表等领域，适用于需要高性能通信和数据处理能力的嵌入式系统。由于其工业级温度范围，XPC860MHZP50C1R2 也非常适合在户外或恶劣环境下运行的设备中使用。

MPC852T、MPC860T、MPC823