XPC860MHZP50B 时间：2025/9/3 16:20:54 阅读：25

XPC860MHZP50B 是 Freescale（飞思卡尔）公司生产的一款基于 PowerPC 架构的嵌入式通信处理器，属于 MPC860 系列的一部分。该芯片主要用于通信设备、工业控制、网络设备等领域，具有较强的处理能力和丰富的外围接口。MPC860 采用 PowerPC 内核，支持多种通信协议和接口，适用于对性能和可靠性要求较高的嵌入式应用。

参数

核心架构：PowerPC 内核
　　主频：50 MHz
　　封装类型：208 引脚 PQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电压供应：3.3V
　　内存接口：支持 SDRAM、Flash、SRAM
　　通信接口：集成两个串行通信控制器（SCC）、一个串行管理接口（SMI）、一个快速以太网控制器（FEC）
　　其他接口：支持 PCI 总线、DMA 控制器、定时器/计数器
　　制造工艺：CMOS 工艺

特性

XPC860MHZP50B 的主要特性包括其高性能的 PowerPC 内核，适用于多种嵌入式和通信应用。该芯片集成了丰富的通信接口，如两个串行通信控制器（SCC），可用于串口通信、HDLC、透明传输等应用。此外，还集成了一个快速以太网控制器（FEC），支持 10/100 Mbps 以太网连接，适用于网络设备开发。
　　该芯片支持多种内存类型，包括 SDRAM、Flash 和 SRAM，提供了灵活的存储扩展能力。其 PCI 接口可连接其他外围设备，实现更复杂的功能扩展。同时，XPC860MHZP50B 还具有低功耗设计，适合在嵌入式系统中长时间运行。
　　该芯片采用 208 引脚 PQFP 封装，适合工业级应用，能够在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作。这种特性使其广泛应用于工业控制、通信基站、网络路由器等高可靠性要求的设备中。

应用

XPC860MHZP50B 主要应用于嵌入式通信设备、工业控制系统、网络设备和智能终端等场景。例如，它可以用于路由器、交换机、远程终端单元（RTU）、工业自动化控制器等设备中，作为主控芯片处理数据通信、协议转换、网络连接等功能。由于其集成度高、性能稳定，也被广泛用于电力系统监控、智能交通、安防监控等领域。