XPC860MHZP50B 是 Freescale(飞思卡尔)公司生产的一款基于 PowerPC 架构的嵌入式通信处理器,属于 MPC860 系列的一部分。该芯片主要用于通信设备、工业控制、网络设备等领域,具有较强的处理能力和丰富的外围接口。MPC860 采用 PowerPC 内核,支持多种通信协议和接口,适用于对性能和可靠性要求较高的嵌入式应用。
核心架构:PowerPC 内核
主频:50 MHz
封装类型:208 引脚 PQFP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电压供应:3.3V
内存接口:支持 SDRAM、Flash、SRAM
通信接口:集成两个串行通信控制器(SCC)、一个串行管理接口(SMI)、一个快速以太网控制器(FEC)
其他接口:支持 PCI 总线、DMA 控制器、定时器/计数器
制造工艺:CMOS 工艺
XPC860MHZP50B 的主要特性包括其高性能的 PowerPC 内核,适用于多种嵌入式和通信应用。该芯片集成了丰富的通信接口,如两个串行通信控制器(SCC),可用于串口通信、HDLC、透明传输等应用。此外,还集成了一个快速以太网控制器(FEC),支持 10/100 Mbps 以太网连接,适用于网络设备开发。
该芯片支持多种内存类型,包括 SDRAM、Flash 和 SRAM,提供了灵活的存储扩展能力。其 PCI 接口可连接其他外围设备,实现更复杂的功能扩展。同时,XPC860MHZP50B 还具有低功耗设计,适合在嵌入式系统中长时间运行。
该芯片采用 208 引脚 PQFP 封装,适合工业级应用,能够在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作。这种特性使其广泛应用于工业控制、通信基站、网络路由器等高可靠性要求的设备中。
XPC860MHZP50B 主要应用于嵌入式通信设备、工业控制系统、网络设备和智能终端等场景。例如,它可以用于路由器、交换机、远程终端单元(RTU)、工业自动化控制器等设备中,作为主控芯片处理数据通信、协议转换、网络连接等功能。由于其集成度高、性能稳定,也被广泛用于电力系统监控、智能交通、安防监控等领域。
MPC850、MPC860T、MPC862、MPC823