架构：PowerPC
　　主频：50 MHz
　　内存接口：支持SDRAM、ROM、SRAM
　　通信接口：2个UART、2个I2C、2个SPI
　　DMA通道：15通道
　　封装类型：PQFP
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　电压范围：3.3V
　　封装引脚数：256-pin

XPC860MHZP25A3 是一款高度集成的嵌入式处理器，具备多种通信接口和内存管理单元，适合复杂的嵌入式系统应用。
　　该芯片内置一个 PowerPC 内核，并结合了通信控制器模块（CPM），可以独立处理多个通信任务，从而减轻主 CPU 的负担。这种分离式架构设计使其在多任务处理场景中表现出色。
　　此外，XPC860MHZP25A3 支持多种存储器接口，包括 SDRAM、Flash、ROM 和 SRAM，为系统设计提供了灵活性。其 I2C、SPI 和 UART 接口可支持多种外设连接，满足工业控制和通信设备的多样化需求。
　　在可靠性方面，XPC860MHZP25A3 的工作温度范围宽达 -40°C 至 +85°C，适合在恶劣工业环境中运行。其 256 引脚 PQFP 封装形式也有利于 PCB 布局和散热设计。
　　该芯片还具备中断控制器、定时器、看门狗等功能模块，进一步增强了其实时性和系统稳定性。

XPC860MHZP25A3 主要应用于工业自动化控制、网络设备（如路由器和网关）、通信基础设施设备、嵌入式控制系统以及远程数据采集系统等场景。
　　在工业自动化领域，该芯片可用于 PLC（可编程逻辑控制器）和 HMI（人机界面）设备，实现对生产流程的高效控制和监控。
　　在网络通信领域，XPC860MHZP25A3 可用于构建嵌入式网关、协议转换器和数据路由器，支持多种通信协议的处理与转发。
　　由于其良好的实时性能和稳定性，该芯片也常用于电力系统监控、智能电表集中器等电力自动化设备中。
　　此外，它还可用于智能交通系统（ITS）、远程监控设备及楼宇自动化系统中，提供可靠的嵌入式计算能力。

MPC852T、MPC860T、XPC850、XPC860DZP25A4