XPC860ENZP66D4 时间：2025/5/7 9:38:29 阅读：7

XPC860ENZP66D4 是一款高性能的功率MOSFET芯片，广泛应用于开关电源、电机驱动、逆变器等领域。该芯片采用先进的半导体制造工艺，具备低导通电阻、高开关速度和出色的热性能，适合需要高效能和高可靠性的应用场合。
　　这款芯片特别针对高频应用进行了优化设计，能够显著降低系统损耗并提升整体效率。

参数

类型：功率MOSFET
　　封装形式：TO-220
　　额定电压(Vds)：650V
　　额定电流(Id)：12A
　　导通电阻(Rds(on))：0.15Ω
　　栅极电荷(Qg)：35nC
　　最大功耗(Ptot)：105W
　　工作温度范围(Ta)：-55°C 至 +175°C
　　漏源击穿电压(BVdss)：700V

特性

XPC860ENZP66D4 的主要特性包括：
　　1. 高额定电压和电流能力，确保在严苛条件下稳定运行。
　　2. 极低的导通电阻（Rds(on)），有助于减少传导损耗并提高效率。
　　3. 优化的栅极电荷设计，可实现快速开关动作，从而降低开关损耗。
　　4. 强大的散热性能，支持更高的功率密度。
　　5. 良好的短路耐受能力，增加了系统的安全性和可靠性。
　　6. 符合 RoHS 标准，环保且无铅设计。
　　该芯片适用于对效率和可靠性要求较高的工业级和消费级电子设备中。

应用

XPC860ENZP66D4 广泛应用于以下领域：
　　1. 开关模式电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
　　2. 工业电机驱动和伺服控制系统。
　　3. 太阳能逆变器和其他可再生能源转换系统。
　　4. LED 照明驱动电路。
　　5. 各类家电中的功率变换模块。
　　其优异的电气特性和机械稳定性使其成为这些领域的理想选择。