制造商：飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）
　　处理器架构：PowerPC 603e内核
　　主频：50 MHz
　　封装类型：256引脚PBGA
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　内存接口：支持SDRAM和Flash存储器
　　外设接口：包括以太网控制器、串行通信控制器（SCC）、通用异步收发器（UART）等
　　功耗：典型工作模式下约1.5W

XPC860ENZP50B采用了先进的PowerPC 603e内核，具有出色的处理能力和低功耗特性。其主要特点包括：
　　1. 强大的嵌入式处理能力：该芯片基于PowerPC 603e架构，支持32位指令集和数据处理，提供高效的计算性能。
　　2. 多种通信接口：集成以太网控制器和串行通信控制器（SCC），可支持多种通信协议，包括以太网、HDLC、PPP等。
　　3. 灵活的内存支持：支持外部SDRAM和Flash存储器扩展，提供更高的系统灵活性和可扩展性。
　　4. 工业级可靠性：工作温度范围宽，适用于各种恶劣环境下的嵌入式应用。
　　5. 低功耗设计：优化的电源管理功能，使其在高性能和低功耗之间取得平衡，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　6. 集成度高：芯片内部集成了多个外设控制器，减少了外部电路的复杂度，提高了系统的稳定性和可靠性。
　　7. 适用于实时应用：通过硬件加速和高效的中断处理机制，支持实时操作系统（RTOS）和实时数据处理任务。

XPC860ENZP50B广泛应用于以下领域：
　　1. 通信设备：如路由器、交换机、DSL调制解调器等网络设备。
　　2. 工业自动化：用于工业控制系统中的数据采集、通信和控制。
　　3. 嵌入式系统：如远程监控设备、智能终端和嵌入式网关。
　　4. 电信基础设施：用于基站控制器、传输设备和网络接入设备。
　　5. 军事和航空航天：适用于需要高可靠性和宽温范围的特殊环境应用。

MPC860DZP50B, XPC850ELZP50B