核心架构: PowerPC
　　主频: 50 MHz
　　封装类型: 208-TQFP
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　电源电压: 3.3V
　　集成内存控制器: 支持 SDRAM、SRAM、ROM
　　通信接口: 集成 2 个 UART、2 个 SPI、I2C、2 个 TDM 通道
　　定时器: 多个通用定时器
　　看门狗定时器: 是
　　外部总线接口: 支持外部设备扩展
　　缓存大小: 8KB 指令缓存 + 4KB 数据缓存

高性能 PowerPC 内核：XPC860DTCZP50D4 搭载了基于 PowerPC 架构的处理器内核，具有良好的计算能力和指令执行效率，适用于复杂的嵌入式应用。
　　丰富的通信接口：该芯片集成了多个通信接口，包括 UART、SPI、I2C 和 TDM 接口，能够满足工业控制、数据通信等多种应用场景的需求。
　　灵活的内存管理：支持 SDRAM、SRAM 和 ROM 等多种存储器类型，方便用户根据应用需求进行扩展和优化。
　　高可靠性设计：XPC860DTCZP50D4 具备宽温工作范围（-40°C 至 +85°C）和内置看门狗定时器，适用于对可靠性要求较高的工业和通信环境。
　　低功耗优化：恩智浦在设计中注重功耗控制，使其适用于电池供电或低功耗要求的嵌入式系统。
　　易于集成：采用 208-TQFP 封装，便于 PCB 布局和系统集成，降低了硬件设计的复杂性。

工业控制系统：XPC860DTCZP50D4 可用于工业自动化设备、PLC 控制器等需要稳定通信和处理能力的场合。
　　网络通信设备：由于其丰富的通信接口，该芯片适合用于路由器、网关、交换机等嵌入式网络设备。
　　嵌入式终端设备：可用于数据采集终端、手持设备、远程监控设备等低功耗、高性能需求的嵌入式系统。
　　车载电子系统：其高可靠性和宽温特性使其可用于车载通信模块、车载控制单元等场景。
　　医疗设备：适用于需要稳定运行和高可靠性的医疗监测设备和诊断仪器。

MPC850, MPC862, XPC860TSAZP50B8