制造商：NXP Semiconductors
　　产品类型：通信处理器
　　核心架构：PowerPC 603e
　　主频：50MHz
　　封装类型：256引脚TQFP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电压供应：3.3V
　　内存接口：支持SDRAM、SRAM、Flash
　　通信接口：支持以太网、UART、SPI、I2C等
　　缓存：32KB指令缓存，32KB数据缓存
　　数据总线宽度：64位

XPC860DTCZP50D3通信处理器具备多项显著特性。其基于PowerPC 603e内核的设计提供了强大的处理能力，能够高效执行复杂的通信任务。该芯片集成了丰富的外设接口，包括以太网控制器、UART、SPI和I2C接口，使其能够灵活连接各种外围设备和网络模块。此外，该芯片支持多种存储器类型，如SDRAM、SRAM和Flash，提供灵活的存储扩展能力。
　　在性能方面，XPC860DTCZP50D3运行频率为50MHz，确保了快速的数据处理能力，同时其64位数据总线宽度也提升了数据传输效率。该芯片还具备低功耗设计，适合在功耗敏感的应用场景中使用。
　　为了满足工业级应用的需求，XPC860DTCZP50D3的工作温度范围为-40°C至+85°C，确保在极端环境下也能稳定运行。其256引脚TQFP封装形式也便于在高密度PCB设计中应用。

XPC860DTCZP50D3通信处理器广泛应用于各种高性能通信设备和嵌入式系统中。常见的应用包括路由器、交换机、网络接入设备、工业控制系统和通信网关。由于其强大的处理能力和丰富的接口选项，该芯片也适用于需要高速数据传输和协议处理的自动化控制系统、测试设备和数据中心设备。

MPC860DTCZP50D4, XPC850DRCZP33D3