时间：2025/9/2 21:58:16
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XPC860DEZP66C1 是飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）推出的一款基于PowerPC架构的高性能嵌入式微处理器。该芯片属于MPC860系列，集成了PowerPC内核和多个通信控制器，适用于网络设备、工业控制、通信网关以及嵌入式系统等应用领域。该器件采用先进的CMOS技术制造，具有低功耗、高性能和高集成度的特点。
型号：XPC860DEZP66C1
内核架构：PowerPC RISC
主频：66 MHz
内存接口：SDRAM控制器
I/O接口：2个串行通信控制器（SCC）、1个串行管理接口（SMI）、2个SPI接口
定时器：多个通用定时器
电源电压：3.3V
封装类型：208引脚 PQFP
工作温度：商业级 0°C 至 70°C
XPC860DEZP66C1 具备多种通信接口，支持多种网络协议和数据传输方式，适合用于嵌入式通信设备。其集成了两个串行通信控制器（SCC），可支持以太网、HDLC、UART等多种通信协议，同时提供一个串行管理接口（SMI）用于管理外部PHY设备。
此外，该芯片支持多种存储器类型，包括SDRAM、Flash和SRAM，便于构建灵活的存储系统。其低功耗设计和高性能处理能力使其在嵌入式应用中表现出色。
芯片内部集成有DMA控制器，支持高效的数据传输，减轻CPU负担，提高系统整体性能。此外，XPC860DEZP66C1 提供了丰富的定时器资源，适用于实时控制和精确计时应用。
该器件还支持多种启动方式，包括从Flash、ROM或外部存储器启动，增强了系统的可配置性和灵活性。
XPC860DEZP66C1 广泛应用于工业自动化、网络通信设备、嵌入式网关、远程终端单元（RTU）、智能仪表和通信模块等领域。该芯片适用于需要多协议通信支持和高集成度控制功能的嵌入式系统设计。
典型应用包括：工业以太网控制器、通信网关、无线基站控制器、远程监控设备、楼宇自动化系统和智能电网设备等。
由于其强大的通信接口能力和良好的实时性能，该芯片也常用于开发基于嵌入式Linux或其他RTOS的智能终端设备。
MPC850LVR40B, XPC855TATP266B, MPC860TDEZP66C1
