时间：2025/9/4 2:12:08
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XPC860DCZP50C1 是一款由 NXP Semiconductors（恩智浦半导体）推出的高性能 PowerPC 处理器，属于 PowerQUICC 系列中的一员。该芯片集成了 PowerPC 内核和多个通信接口，适用于网络通信、工业控制、数据采集等多种嵌入式应用场景。
制造商：NXP Semiconductors
系列：PowerQUICC
内核架构：PowerPC 603e
主频：50 MHz
封装类型：256-LQFP
工作温度范围：0°C 至 70°C
电源电压：3.3V
I/O 电压：3.3V
内存接口：支持 SDRAM、ROM、Flash
通信接口：两个 UART、两个 FEC（快速以太网控制器）、SPI、I2C、PCMCIA/CompactFlash
集成模块：CPM（通信处理模块）
功耗：典型值为 1.5W
XPC860DCZP50C1 的核心是一个 PowerPC 603e 处理器内核，运行频率可达 50 MHz，具备出色的处理能力。该芯片内置 CPM（Communication Processor Module）模块，能够独立处理多种通信协议，减轻主 CPU 的负担，提高系统效率。
此外，XPC860DCZP50C1 集成了丰富的外设接口，包括两个快速以太网控制器（FEC）、两个串口（UART）、一个串行外设接口（SPI）、一个 I2C 接口以及 PCMCIA/CompactFlash 控制器。这些接口使得该芯片能够轻松连接各种外部设备，如以太网 PHY、串口设备、存储卡等。
该芯片支持多种存储器接口，包括 SDRAM、Flash、ROM 等，提供灵活的系统扩展能力。同时，XPC860DCZP50C1 支持多种电源管理模式，能够在低功耗状态下运行，适用于对功耗敏感的应用场景。
在工业控制方面，XPC860DCZP50C1 提供了高可靠性和稳定性，能够在工业级温度范围内正常工作。其 LQFP 封装形式也便于 PCB 布局和焊接，适用于批量生产。
XPC860DCZP50C1 被广泛应用于工业自动化控制系统、网络路由器与交换机、远程数据采集设备、通信网关、智能仪表和嵌入式终端设备等场景。由于其强大的通信处理能力和丰富的外设接口，该芯片特别适合需要多接口通信和嵌入式控制功能的设备。
MPC860T、MPC852T、MPC823、XPC850、XPC823
