架构：PowerPC 内核
　　主频：50 MHz
　　封装类型：208 引脚 PQFP
　　工作温度：0°C 至 70°C
　　电源电压：3.3V
　　集成通信接口：支持以太网、HDLC、ATM、UART、SPI、I2C 等
　　内存接口：支持外部 SDRAM、Flash 和 SRAM
　　数据总线宽度：32 位
　　制造工艺：CMOS
　　功耗：典型值约 1.5W

XPC860CZP50C1 通信处理器具有多种先进的嵌入式通信功能，其核心是基于 PowerPC 603e 的精简指令集（RISC）处理器，运行频率为 50MHz，提供了良好的处理能力和能效比。
　　该芯片集成了多种通信控制器模块，例如 FCC（Fast Communication Controller）和 SCC（Serial Communication Controller），能够支持多种串行通信协议，包括以太网 MAC、HDLC、PPP、ATM、UART 和 SPI 等。此外，还配备了 I2C 接口，方便与外部传感器或其他外设通信。
　　在存储器管理方面，XPC860CZP50C1 支持外部 SDRAM、Flash 和 SRAM，具有 32 位数据总线宽度，提供灵活的内存扩展能力，适用于嵌入式系统的多任务处理需求。
　　该芯片采用 208 引脚 PQFP 封装，适用于工业标准 PCB 设计，且工作温度范围为 0°C 至 70°C，适用于大多数工业和通信环境。电源供电为 3.3V，简化了电源设计并降低了功耗，典型功耗约为 1.5W，具有良好的热稳定性。
　　此外，XPC860CZP50C1 支持多种操作系统，如 VxWorks、Linux 和 pSOS，使其在嵌入式系统开发中具有很高的灵活性和可移植性。

XPC860CZP50C1 主要应用于嵌入式通信系统，如路由器、交换机、DSLAM（数字用户线路接入复用器）、工业自动化控制器和远程终端单元（RTU）。其强大的通信接口支持多种协议，使其成为工业控制系统和数据采集系统中的理想选择。
　　在工业控制领域，XPC860CZP50C1 可用于构建高性能的现场总线控制器，支持多种现场总线协议，如 Profibus、Modbus 和 CAN 等。在智能电网和能源管理系统中，该芯片可用于构建远程终端单元（RTU），实现远程数据采集与控制。
　　此外，该芯片也广泛用于通信设备中的协议转换器和网关设备，能够实现不同通信协议之间的无缝连接。由于其丰富的外设接口和灵活的内存管理能力，XPC860CZP50C1 也可用于构建嵌入式多媒体终端、远程监控系统和车载通信系统。

MPC860T、MPC852T、MCF5282、S3C44B0X