制造商：NXP Semiconductors
　　系列：MPC85xx
　　核心架构：PowerPC e500
　　主频：最高500MHz
　　内存接口：支持DDR2/DDR3 SDRAM
　　封装类型：FC-BGA
　　工作温度范围：-40°C至+100°C
　　I/O电压：1.5V至3.3V可调
　　功耗：典型值为5W
　　封装尺寸：21mm x 21mm
　　引脚数：516
　　通信接口：支持PCIe、SGMII、RGMII、UART、I2C、SPI等

XPC850ZT50C通信处理器具备强大的数据处理能力和丰富的通信外设接口。其核心采用e500架构，支持双精度浮点运算和硬件虚拟内存管理，能够高效运行复杂的网络协议栈。该芯片内置多个加速器，如安全加速器（SEC）、数据路径加速器（DPAA）和快速以太网控制器（FEC），可显著提升数据加密、包处理和网络传输性能。此外，XPC850ZT50C支持多种存储器接口，包括DDR2/DDR3 SDRAM、NAND/NOR Flash等，满足不同应用场景的需求。其低功耗设计和工业级工作温度范围使其适用于各种恶劣环境下的嵌入式通信系统。
　　XPC850ZT50C还具备良好的可扩展性和兼容性，支持多种操作系统，如Linux、VxWorks和QNX等，便于开发和移植。其集成的PCIe接口可用于连接高速外设，而SGMII和RGMII接口则支持千兆以太网连接。此外，该芯片还提供丰富的调试接口和安全机制，确保系统稳定性和数据安全性。

XPC850ZT50C广泛应用于通信基础设施设备，如企业级路由器、交换机、无线基站和接入网关。此外，该芯片也适用于工业自动化控制系统、智能电表、医疗设备和车载通信模块等嵌入式系统。由于其强大的网络处理能力和灵活的接口配置，XPC850ZT50C还可用于网络安全设备、防火墙和入侵检测系统等安全相关领域。

MPC8548E, T2084QDS, LS1043A, XPC853SE25B