内核架构：PowerPC 603e
　　主频：50 MHz
　　封装类型：208-TQFP
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　电源电压：3.3V
　　内存控制器：支持 SDRAM、ROM、SRAM
　　通信接口：两个串行管理控制器（SMC）、两个串行通信控制器（SCC）、一个串行外围设备接口（SPI）、一个I2C总线接口
　　通用输入输出（GPIO）：多个可编程 GPIO 引脚
　　中断控制器：支持多个中断源
　　定时器：多个 16/32 位定时器

XPC850ZT50A 的核心基于 PowerPC 603e 架构，具有良好的性能和低功耗特性。其主频为 50 MHz，适用于嵌入式系统的实时处理需求。该芯片集成了多种通信控制器，如 SCC、SMC 和 SPI，能够满足多种通信协议的需求，包括以太网、HDLC、UART 和 I2C 等。此外，XPC850ZT50A 提供了灵活的内存控制器，支持多种存储器类型，如 SDRAM、ROM 和 SRAM，使得系统设计更加灵活。
　　XPC850ZT50A 还集成了多个定时器和中断控制器，能够实现高精度的定时控制和中断响应，适用于实时控制系统。其 GPIO 引脚可以灵活配置为输入或输出，用于连接外部设备或传感器。XPC850ZT50A 的工作温度范围为 0°C 至 70°C，适用于工业级应用环境。该芯片采用 208-TQFP 封装，便于 PCB 布局和焊接。
　　此外，XPC850ZT50A 提供了丰富的开发工具支持，包括编译器、调试器和操作系统支持（如 VxWorks、Linux 和 QNX），大大简化了嵌入式系统的开发流程。其强大的功能和灵活的接口设计，使得 XPC850ZT50A 在通信、工业控制和网络设备中得到了广泛应用。

XPC850ZT50A 主要用于各种嵌入式通信和控制系统，包括：
　　? 工业自动化控制系统
　　? 网络通信设备（如路由器、交换机）
　　? 数据采集和处理系统
　　? 智能仪表和远程监控设备
　　? 嵌入式网关和协议转换器
　　? 医疗仪器和测试设备

MPC850TGA50B
　　MPC850ZT50A