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XPC850SRZT50BU 发布时间 时间:2025/5/13 11:49:51 查看 阅读:6

XPC850SRZT50BU 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器等电力电子领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能等特点,适用于需要高效能和可靠性的应用场景。
  这款功率 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,能够有效降低功耗并提升系统的整体效率。其封装形式通常为 TO-220 或 D2PAK,便于散热设计,并且支持表面贴装和通孔安装方式。

参数

最大漏源电压:80V
  连续漏极电流:50A
  导通电阻(典型值):4mΩ
  栅极电荷:39nC
  开关速度:10ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),可显著减少传导损耗,从而提高系统效率。
  2. 高速开关能力,支持高频应用,降低开关损耗。
  3. 出色的热性能,确保在高负载条件下也能保持稳定运行。
  4. 内置 ESD 保护功能,增强器件的可靠性。
  5. 支持大电流操作,适合工业级和汽车级应用环境。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

1. 开关模式电源 (SMPS) 的主开关管。
  2. 电动工具、家用电器中的电机驱动控制。
  3. 工业自动化设备中的 DC-DC 转换模块。
  4. 太阳能逆变器及储能系统的功率管理。
  5. 汽车电子中的负载开关和电池管理系统。
  6. 各类高效能功率变换电路中的关键组件。

替代型号

XPC850SRZT50BQ, IRF840, FDP55N06L

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XPC850SRZT50BU参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - 微处理器
  • 系列MPC8xx
  • 处理器类型32-位 MPC8xx PowerQUICC
  • 特点-
  • 速度50MHz
  • 电压3.3V
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-PBGA(23x23)
  • 包装托盘