架构：PowerPC 内核
　　主频：50MHz
　　封装类型：CT（Ceramic PGA）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存控制器：支持SDRAM、SRAM、Flash
　　通信接口：多个UART、SPI、I2C、PCI接口
　　电源电压：3.3V

XPC850SRCT50BU 的核心优势在于其基于PowerPC架构的强大处理能力与丰富的外设接口集成。该芯片内置高性能RISC处理器内核，能够高效执行复杂的数据处理任务，同时具备较低的功耗特性，适合长时间运行的嵌入式应用。芯片集成了多种标准通信接口，如UART、SPI、I2C和PCI接口，便于与其他系统模块进行连接和通信。此外，该芯片支持多种类型的外部存储器，包括SDRAM、Flash和SRAM，具备灵活的存储扩展能力。其CT陶瓷封装形式和宽工作温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在恶劣工业环境中稳定运行，具备较高的可靠性和抗干扰能力。此外，XPC850SRCT50BU 还具备实时处理能力，适用于对响应时间有严格要求的应用场景，例如工业自动化、网络设备和通信基站控制等。
　　此外，该芯片还提供丰富的中断管理功能和定时器模块，支持多任务实时操作系统（RTOS）的运行，提升系统的稳定性与响应能力。其内置的DMA控制器可实现高速数据传输，减轻CPU负担，提高整体系统效率。综合来看，XPC850SRCT50BU 是一款功能强大、适用于多种嵌入式领域的高性能处理器。

XPC850SRCT50BU 主要应用于工业自动化控制系统、通信设备（如基站控制器、路由器）、网络设备（如交换机、防火墙）、测试测量仪器以及嵌入式数据采集系统等领域。由于其具备丰富的外设接口、强大的处理能力和宽温工作特性，因此特别适合用于需要长期稳定运行和实时响应的工业及通信场景。该芯片也常用于开发嵌入式控制系统、数据采集与处理系统、工业机器人控制器等高端电子设备。

MPC855T、MPC860、XPC855SRCT80B、MPC8270