型号：XPC850SEZT33
　　核心架构：PowerPC MPC850
　　主频：33 MHz
　　封装类型：160-TQFP
　　I/O 电压：3.3V
　　工作温度范围：工业级 (-40°C 至 +85°C)
　　内存接口：支持 SDRAM、Flash
　　通信接口：2个 UART、2个 I2C、2个 SPI
　　定时器：多个 16 位和 32 位定时器
　　DMA 控制器：支持多通道 DMA 传输

XPC850SEZT33 是一款高度集成的嵌入式处理器，具有多种通信和控制功能。其核心是基于 PowerPC 架构的 MPC850 微控制器，支持多种通信协议和接口，包括两个 UART 接口，用于串口通信；两个 I2C 接口，适用于连接 EEPROM、传感器等外设；以及两个 SPI 接口，可用于高速数据传输。
　　该芯片内置多个定时器，可用于精确的时间控制和中断管理。此外，XPC850SEZT33 支持多通道 DMA 控制器，可在不占用 CPU 资源的情况下实现高效的数据传输，提升系统性能。
　　在存储器支持方面，XPC850SEZT33 可连接 SDRAM 和 Flash 存储器，适用于构建中低复杂度的嵌入式系统。其 3.3V 电源供电和宽工作温度范围使其适用于工业环境下的稳定运行。
　　该芯片还具备多种中断源管理和看门狗定时器功能，确保系统在出现异常时能够及时恢复，提高系统的可靠性。

XPC850SEZT33 主要应用于工业自动化控制系统、通信网关、嵌入式数据采集设备、智能仪表以及需要多协议通信处理的嵌入式设备中。其丰富的外设接口和稳定的性能使其成为工业和通信领域中广泛应用的处理器之一。

MPC850TGR33B, XPC850SZZT33