架构：PowerPC 850系列
　　主频：50MHz
　　封装类型：208引脚 PQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：3.3V
　　内存控制器：支持SDRAM、SRAM、ROM
　　通信接口：2个UART、2个I2C、2个SPI、10/100Mbps以太网接口
　　定时器：多个16位和32位定时器
　　看门狗定时器：集成看门狗功能
　　DMA控制器：支持多通道DMA传输
　　GPIO：多个通用输入/输出引脚

XPC850DSZT50BU 处理器具有多个关键特性，使其成为通信和工业控制应用的理想选择。
　　首先，该芯片采用了PowerPC 850系列核心，提供了强大的处理能力和高效的指令执行速度。主频为50MHz，能够在较低频率下实现较高的性能，有助于降低功耗和发热，适用于长时间运行的嵌入式系统。
　　其次，XPC850DSZT50BU 集成了丰富的外围接口，包括两个UART接口，支持串口通信；两个I2C总线接口，可用于连接EEPROM、传感器等设备；两个SPI接口，适用于高速外设通信；以及一个10/100Mbps的以太网控制器，支持网络连接，便于构建联网设备。
　　此外，该处理器支持多种存储器类型，如SDRAM、SRAM 和 ROM，用户可以根据应用需求灵活选择存储器配置。同时，XPC850DSZT50BU 提供了多个定时器和看门狗定时器，确保系统稳定运行，防止程序跑飞。它还集成了DMA控制器，可以实现高效的数据传输，减少CPU负担，提高系统整体性能。
　　在封装方面，该芯片采用208引脚 PQFP 封装，适用于工业级环境，其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，能够适应恶劣的工业环境。电源电压为3.3V，降低了功耗并提高了系统的稳定性。

XPC850DSZT50BU 主要应用于需要稳定性和高性能的嵌入式系统中。典型应用包括工业自动化控制器、网络设备（如路由器、交换机）、通信模块、智能仪表和远程监控设备等。其丰富的外设接口和强大的处理能力使其非常适合用于构建需要多任务处理和实时响应的嵌入式解决方案。此外，该芯片的工业级温度范围和低功耗设计也使其适用于户外设备和远程终端设备（RTU）等对环境适应性要求较高的应用场景。

MPC850TGR50B、XPC850DSZT66BU、MPC860T、MPC823E