内核架构：PowerPC 603e 内核
　　主频：50 MHz
　　封装类型：357-引脚 TBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：3.3V
　　内存接口：支持 SDRAM、ROM、Flash
　　通信接口：2个 UART、2个 TDM 接口、10/100 Mbps 以太网 MAC、I2C、SPI
　　中断控制器：支持多个外部中断源
　　时钟源：内部 PLL 支持多种外部时钟输入
　　功耗：典型运行模式下为 1.5W

XPC850DHZT50A 具备强大的处理能力和丰富的集成外设，其基于 PowerPC 603e 内核的设计使其在嵌入式通信应用中表现出色。
　　该芯片的主频为 50 MHz，提供了足够的计算能力以应对复杂的数据处理任务。其 357-引脚 TBGA 封装设计适用于高密度 PCB 布局，并具备良好的散热性能。
　　工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，确保其在恶劣工业环境中的稳定运行，适用于工业控制、通信基础设施和嵌入式网络设备等应用。
　　电源电压为 3.3V，简化了电源设计并降低了系统功耗，典型运行模式下功耗仅为 1.5W，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　该芯片支持 SDRAM、ROM 和 Flash 等多种存储器接口，允许灵活配置系统内存架构，满足不同应用场景的需求。
　　内置两个 UART 接口、两个 TDM 接口、一个 10/100 Mbps 以太网 MAC 控制器、I2C 总线接口和 SPI 控制器，提供了广泛的通信连接能力，可支持多种网络协议和数据传输方式。
　　集成的中断控制器支持多个外部中断源，提高了系统的响应速度和实时性，适用于需要快速中断处理的应用场景。
　　内置 PLL 支持多种外部时钟输入，允许灵活配置系统时钟频率，适应不同系统设计的需求。

XPC850DHZT50A 主要用于嵌入式通信设备和工业控制系统，如路由器、交换机、无线基站控制器、工业自动化控制器和远程终端单元（RTU）。
　　在网络设备中，该芯片可用于实现嵌入式路由和交换功能，支持多协议数据转发和网络管理。
　　在无线基站控制器中，XPC850DHZT50A 可用于处理基站与核心网之间的信令和数据传输，支持多种无线通信标准。
　　在工业自动化领域，该芯片可用于构建高性能的工业控制器，支持实时数据采集、处理和控制功能。
　　在远程终端单元（RTU）中，该芯片可用于实现远程监控和数据采集功能，支持多种通信协议和远程控制指令的执行。

MPC850SAR50, XPC850DZA50A