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XPC850DEZT50B 发布时间 时间:2025/9/4 2:27:48 查看 阅读:8

XPC850DEZT50B是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)推出的基于PowerPC架构的嵌入式微处理器。该处理器属于MPC850系列,专为工业控制、通信设备、网络设备和嵌入式系统应用设计。XPC850DEZT50B以其高性能、低功耗和集成多种外围接口的特点,在嵌入式领域中广泛使用。该芯片采用0.5微米CMOS工艺制造,具备较强的环境适应能力和稳定性。

参数

架构:PowerPC RISC架构
  主频:50 MHz
  工艺:0.5微米CMOS
  封装:208引脚TQFP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  内核电压:3.3V
  I/O电压:3.3V或5V兼容
  集成模块:2个串口(UART)、1个定时器/计数器、1个SPI接口、1个I2C接口、1个以太网控制器(仅限部分型号)
  内存控制器:支持SRAM、ROM、Flash等存储器类型
  中断控制器:支持多个外部中断源

特性

XPC850DEZT50B具备多个显著特性,使其在嵌入式系统中表现出色。首先,它基于PowerPC RISC架构,具备高效的数据处理能力,能够满足工业控制和通信应用的高性能需求。其次,该芯片具有低功耗设计,适合对功耗敏感的应用场景。此外,XPC850DEZT50B集成了丰富的外围接口,包括串口通信、SPI、I2C等,大大简化了系统外围电路的设计,降低了开发成本。
  该处理器还具备强大的中断管理能力,能够支持多个外部中断源,确保系统能够及时响应外部事件。其内存控制器支持多种存储器类型,包括SRAM、Flash等,为开发者提供了灵活的存储器扩展方案。
  XPC850DEZT50B采用208引脚TQFP封装,具有较高的封装密度和良好的散热性能,适用于紧凑型嵌入式设计。同时,其宽工作温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在恶劣的工业环境中稳定运行,具备良好的可靠性和环境适应能力。
  另外,该芯片支持多种电压输入,I/O引脚兼容5V信号,增强了与传统外设的兼容性,方便在不同系统中使用。

应用

XPC850DEZT50B广泛应用于多个工业和嵌入式领域。其主要应用场景包括工业自动化控制设备,如PLC(可编程逻辑控制器)和工业计算机。此外,该芯片常用于通信设备,如路由器、交换机和远程访问服务器等网络设备,为其提供可靠的数据处理和通信能力。
  由于其集成的以太网控制器(在支持该功能的子型号中),XPC850DEZT50B也适用于需要网络连接的嵌入式系统,如智能电表、远程监控设备和楼宇自动化系统。在嵌入式开发板和评估系统中,该芯片也常被用作主控单元,便于开发者进行功能验证和原型设计。
  此外,XPC850DEZT50B还可用于医疗设备、测试仪器和汽车电子系统中,满足这些领域对高稳定性、低功耗和强抗干扰能力的需求。

替代型号

MPC855T、MPC860、XPC855DEZT

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