型号：XPC8260ZUIFBC
　　主频：200 MHz
　　总线频率：133/60 MHz
　　内核：PowerPC 603e
　　封装类型：PBGA
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　内存接口：支持 SDRAM、ROM、Flash
　　通信接口：以太网 MAC、UART、SPI、I2C、PCI、USB
　　DMA 通道：多通道 DMA 支持
　　中断控制器：支持多级中断管理
　　电源电压：3.3V 和 2.5V 多电源供电

XPC8260ZUIFBC 具有高度集成的通信处理能力，能够同时处理高速数据传输和复杂的协议处理任务。其 PowerPC 603e 内核具备高效的 RISC 架构，能够提供强大的计算能力，适用于多种嵌入式应用。芯片内置的通信处理器模块（CPM）可独立处理多个串行通信接口（如 HDLC、ATM、TDM 等），从而减轻主 CPU 的负担，提高系统整体效率。
　　该芯片支持多种存储器接口，包括 SDRAM、Flash 和 ROM，便于构建灵活的存储系统。其外围接口丰富，涵盖以太网 MAC、UART、SPI、I2C、PCI、USB 等，满足多种嵌入式系统的连接需求。此外，XPC8260ZUIFBC 提供多通道 DMA 支持，能够实现高速数据传输而无需频繁中断 CPU，提高系统吞吐量。
　　该芯片采用 PBGA 封装，具备良好的热性能和电气性能，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在恶劣环境中使用。电源设计上采用多电压供电（3.3V 和 2.5V），在保证性能的同时优化功耗。

XPC8260ZUIFBC 主要应用于通信设备如路由器、交换机、DSLAM、无线基站控制器等。其强大的通信处理能力和丰富的外围接口使其非常适合用于工业控制系统、智能电表、远程监控设备等嵌入式系统中。此外，该芯片也可用于医疗设备、测试设备、视频监控系统等需要高性能嵌入式处理能力的场合。

MPC8272AMNNZG, MPC8248CZP83C, XPC855TATZT