核心架构：PowerPC 603e 内核
　　主频：300 MHz
　　封装类型：484引脚 BGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存控制器：支持SDRAM、ROM、Flash等存储器
　　通信接口：支持以太网、USB、PCI、UART、SPI、I2C
　　缓存大小：16 KB 指令缓存 + 16 KB 数据缓存
　　电源电压：3.3V 和 2.5V

XPC8260ZUHFBB2 是一款高度集成的嵌入式处理器，其基于PowerPC 603e核心，主频高达300MHz，具备出色的处理能力。该芯片内置了多个通信接口，如以太网控制器、PCI接口、USB接口、UART、SPI和I2C等，满足多种通信需求。此外，它还配备了灵活的内存控制器，支持SDRAM、Flash、ROM等多种存储器类型，便于系统扩展和升级。
　　该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗、高性能的特点，适用于对功耗敏感的嵌入式应用。其工作温度范围为-40°C至+85°C，能够在工业级环境下稳定运行。XPC8260ZUHFBB2 还支持多种操作系统，如Linux、VxWorks、QNX等，便于开发人员进行嵌入式系统的开发和移植。
　　此外，该芯片内置了硬件加速器和DMA控制器，可有效提升数据传输效率，降低CPU负载。其支持的PCI接口可连接高速外设，扩展系统的功能和性能。综合来看，XPC8260ZUHFBB2 是一款适用于通信、工业控制、网络设备等领域的理想处理器。

XPC8260ZUHFBB2 主要应用于需要高性能通信处理的嵌入式系统中。例如，它广泛用于路由器、交换机、工业控制设备、网络接入设备、无线基站控制器、智能电表等设备中。其丰富的外设接口和强大的数据处理能力使其成为通信设备中不可或缺的核心组件。此外，该芯片也适用于需要实时处理和多任务操作的工业自动化系统，提供稳定可靠的运行支持。

MPC8270、MPC8245、MPC8280、XPC8240、XPC8260AZUHFBB2