内核架构: PowerPC 603e
　　主频: 250 MHz
　　封装类型: 208引脚 TQFP
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　内存接口: 支持SDRAM和SRAM
　　通信接口: 集成2个以太网控制器（FCC）、2个串行管理控制器（SMC）、HDLC、UART
　　定时器: 支持多个通用定时器
　　DMA通道: 多通道DMA支持
　　电源电压: 3.3V

XPC8240RZU250D 具备多项先进的嵌入式通信功能，其基于 PowerPC 603e 内核，提供高性能的数据处理能力，主频高达 250 MHz，能够满足复杂的嵌入式应用需求。芯片内置了丰富的通信接口，包括两个以太网控制器（FCC）、两个串行管理控制器（SMC）、HDLC 控制器以及 UART 接口，使得该芯片可以灵活地应用于多种网络通信场景。
　　此外，XPC8240RZU250D 还支持多种存储器接口，如 SDRAM 和 SRAM，允许用户根据具体需求扩展存储容量。其支持多通道 DMA 传输，能够在不占用 CPU 资源的情况下高效地处理数据传输任务，从而提升系统整体性能。
　　该芯片的封装为 208 引脚 TQFP，适用于空间受限的嵌入式设计，并支持工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），确保在恶劣环境下的稳定运行。因此，XPC8240RZU250D 广泛应用于工业自动化、通信网关、路由器、交换机等嵌入式系统中。

XPC8240RZU250D 主要用于需要高性能嵌入式处理和复杂通信功能的应用场景。例如，在工业自动化领域，该芯片可以作为通信主控芯片，负责与多个现场总线设备进行数据交换；在通信设备中，XPC8240RZU250D 可用于构建嵌入式网关、路由器或工业以太网交换机，实现高速数据转发和协议转换。
　　此外，该芯片还可用于智能电表、远程监控设备、医疗设备等需要可靠数据传输和处理能力的嵌入式终端设备。由于其强大的通信功能和灵活的外设接口，XPC8240RZU250D 在嵌入式 Linux 系统开发中也得到了广泛应用，适合运行嵌入式操作系统并实现复杂的网络服务功能。

MPC8245, MPC8247, XPC8260