XPC823ZT66A 是一款由 NXP(恩智浦)半导体公司推出的基于 PowerPC 架构的嵌入式微处理器(MPU)。该芯片专为高性能嵌入式系统应用而设计,广泛应用于工业控制、通信设备、网络路由器、测试设备等领域。XPC823ZT66A 是 Freescale(飞思卡尔)MPC823 系列的一部分,该系列基于 PowerPC 603e 内核,具备良好的性能与低功耗特性。
内核架构:PowerPC 603e
主频:66 MHz
封装类型:208引脚 TQFP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
内存控制器:支持 SDRAM、ROM、SRAM
接口类型:UART、SPI、I2C、PCI、PCMCIA/CompactFlash
数据总线宽度:32位
电源电压:3.3V
XPC823ZT66A 具备多种集成外设接口,使其适用于多种嵌入式控制和通信应用。其核心基于 PowerPC 603e 架构,该架构具备低功耗与高效能的特性,适合工业级和网络设备应用。该芯片内置了多种标准通信接口,如 UART、SPI 和 I2C,支持与多种外设进行连接。此外,XPC823ZT66A 还集成了一个强大的内存控制器,可支持 SDRAM、ROM 和 SRAM,允许系统设计者灵活地配置存储器系统。
此外,该芯片支持 PCI 总线接口,使其可以轻松连接高速外设,同时支持 PCMCIA/CompactFlash 接口,便于在嵌入式系统中使用可插拔存储设备。XPC823ZT66A 的工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适合在恶劣环境下运行。
芯片还具备中断控制器、定时器、看门狗定时器等功能模块,增强了系统的稳定性和可靠性。NXP 提供了丰富的开发工具和软件支持,包括编译器、调试器、实时操作系统(RTOS)适配等,便于开发者快速构建基于 XPC823ZT66A 的嵌入式系统。
XPC823ZT66A 主要用于需要高性能处理能力与多种外设接口的嵌入式系统中。典型应用包括工业自动化控制系统、通信网关、路由器、交换机、智能仪表、测试与测量设备、POS 终端等。由于其具备强大的接口能力和工业级工作温度范围,该芯片也常用于需要长时间稳定运行的工业和通信设备中。
MPC823TZP66B, MPC823EZT66A