XPC823ZC75A 时间：2025/9/3 10:56:32 阅读：4

XPC823ZC75A 是一款由 NXP Semiconductors（恩智浦半导体）推出的基于 PowerPC 架构的高性能通信处理器。该芯片专为嵌入式系统和通信应用设计，支持高速数据处理和多协议通信，广泛应用于网络设备、工业控制、测试测量设备等领域。

参数

制造商：NXP Semiconductors
　　核心架构：PowerPC 603e
　　主频：75 MHz
　　封装类型：352引脚 PBGA
　　工作温度范围：0°C 至 75°C
　　电源电压：3.3V
　　缓存大小：16KB 指令缓存 + 16KB 数据缓存
　　总线接口：60x 总线
　　内存支持：SDRAM、SRAM、ROM、Flash
　　通信接口：以太网 MAC、UART、SPI、I2C
　　DMA通道：多通道 DMA 支持

特性

XPC823ZC75A 拥有先进的 PowerPC RISC 架构，具备出色的处理能力和低功耗特性，适用于复杂的嵌入式通信任务。
　　该芯片集成了多个通信接口，如以太网控制器、UART、SPI 和 I2C，能够满足多协议通信需求，提高系统集成度。
　　其内置的 DMA 控制器可显著减轻 CPU 负担，提高数据传输效率，适用于高吞吐量应用场景。
　　芯片支持多种存储器类型，包括 SDRAM、Flash 和 SRAM，便于构建灵活的存储系统。
　　此外，XPC823ZC75A 提供了丰富的中断管理和定时器功能，适用于工业控制、实时系统等对响应速度要求较高的场合。

应用

XPC823ZC75A 主要应用于通信设备如路由器、交换机、DSL 调制解调器等，也可用于工业自动化控制、测试仪器、医疗设备及车载通信系统。
　　其强大的通信处理能力和多接口支持使其在嵌入式网关、远程监控设备和智能终端中表现出色。
　　由于其稳定性和可扩展性，该芯片也常用于开发高性能嵌入式主板和模块化系统。