XPC823EZT75B2 是一款由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)推出的高性能 PowerPC 微处理器芯片。该芯片属于 PowerQUICC II 系列,集成了通信处理器和网络加速功能,适用于网络设备、工业控制、嵌入式系统等领域。XPC823EZT75B2 采用 PowerPC 823e 内核,主频为 75 MHz,具有低功耗、高集成度的特点,能够提供出色的嵌入式处理性能。
内核架构: PowerPC 823e
主频: 75 MHz
封装类型: 208引脚 TQFP
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
电源电压: 3.3V
缓存大小: 16 KB 指令缓存,16 KB 数据缓存
外设接口: UART、SPI、I2C、PCI、Ethernet MAC
内存控制器: 支持 SDRAM、ROM、Flash
DMA通道: 8通道
中断控制器: 可编程中断控制器
XPC823EZT75B2 芯片具备多项先进的特性和功能,使其在嵌入式应用中表现出色。
首先,该芯片基于 PowerPC 823e 内核,具备高性能的 32 位 RISC 架构,主频可达 75 MHz,确保了快速的数据处理能力。其内核集成 16 KB 指令缓存和 16 KB 数据缓存,减少了对外部存储器的依赖,提升了整体性能。
其次,XPC823EZT75B2 集成了丰富的外设接口,包括 UART、SPI、I2C、PCI 接口以及以太网 MAC 控制器,适用于多种通信和网络应用。它还支持多种存储器类型,如 SDRAM、ROM 和 Flash,通过灵活的内存控制器进行管理,增强了系统的扩展性。
此外,该芯片内置 8 个 DMA 通道和一个可编程中断控制器,可有效降低处理器的负载,提高系统响应速度。其 208 引脚 TQFP 封装设计使其适用于紧凑型嵌入式系统,并支持工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),保证了在各种环境下的稳定运行。
XPC823EZT75B2 还具备低功耗特性,适合电池供电或节能型应用。其 PowerQUICC II 架构提供了高效的网络和通信处理能力,广泛应用于路由器、网关、工业自动化设备和远程通信终端等设备。
XPC823EZT75B2 主要应用于需要高性能嵌入式处理和网络通信能力的系统中。
在网络设备方面,该芯片适用于路由器、网关、DSL 终端设备以及远程接入服务器等,其集成的 Ethernet MAC 控制器和通信加速功能使其在数据转发和协议处理方面表现优异。
在工业自动化领域,XPC823EZT75B2 可用于 PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)设备、工业网关和现场总线转换器等,支持多种工业通信协议,具备良好的实时性和稳定性。
此外,该芯片还适用于智能电表、数据采集终端、无线基站控制器等远程通信设备,其低功耗特性和丰富的外设接口使其在恶劣环境下仍能可靠运行。
在嵌入式开发领域,XPC823EZT75B2 常用于评估板、教学实验平台和嵌入式系统原型设计,是开发基于 PowerPC 架构应用的理想选择。
MPC8245, XPC860, MPC850