制造商：NXP Semiconductors（原飞思卡尔Freescale）
　　产品类型：通信处理器
　　内核架构：PowerPC 603e
　　主频：66 MHz
　　封装类型：256引脚TQFP
　　工作温度范围：-40°C至85°C
　　内存接口：支持SDRAM、SRAM、ROM等
　　通信接口：两个10/100 Mbps以太网控制器，两个高速串行通信控制器（SCC），一个串行管理接口（SMI）
　　其他外设：通用定时器、中断控制器、DMA控制器、PCI接口

XPC823EZT66BA采用PowerPC 603e内核，具备高性能的32位RISC架构，主频达到66 MHz，提供强大的数据处理能力。其内置的内存控制器支持多种类型的存储器，如SDRAM、SRAM和ROM，使得系统设计更加灵活。
　　该芯片集成了两个10/100 Mbps以太网控制器，支持快速以太网通信，适用于多种网络拓扑结构。此外，XPC823EZT66BA还配备两个高速串行通信控制器（SCC），可用于处理HDLC、PPP、Ethernet、ATM等协议，满足不同通信协议的需求。
　　在系统集成方面，XPC823EZT66BA提供丰富的外设接口，包括通用定时器、中断控制器、DMA控制器和PCI接口，支持高效的数据传输和系统管理。其256引脚TQFP封装确保了良好的散热性能和可靠性，适用于工业级工作温度范围（-40°C至85°C）。
　　该处理器还具备低功耗设计，适用于需要长时间稳定运行的通信设备和嵌入式系统。其广泛的应用支持和强大的处理能力使其成为网络基础设施、工业自动化、电信设备和嵌入式控制系统的理想选择。

XPC823EZT66BA广泛应用于各种网络和通信设备中，如路由器、交换机、接入服务器和通信网关。其强大的处理能力和丰富的接口使其适用于工业控制系统、远程监控设备和嵌入式通信模块。此外，该芯片还可用于电信基础设施、数据通信设备和智能交通系统等应用场景。

MPC823TZP66B、MPC823LTZP66B、XPC823EZT80BA