时间：2025/9/2 19:40:54
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XPC755BPX300LE是一款由Renesas Electronics公司推出的高性能、低功耗的微控制器（MCU），基于ARM Cortex-M7内核架构，具有强大的计算能力和丰富的外设接口。该器件主要面向工业自动化、智能控制和高精度测量等应用领域。
内核：ARM Cortex-M7
主频：300 MHz
闪存容量：2 MB
SRAM容量：512 KB
封装类型：BGA
引脚数：324
工作温度范围：-40°C至+85°C
电源电压：1.0V至3.6V
ADC分辨率：12位
ADC通道数：24
定时器数量：10
通信接口：SPI, I2C, UART, CAN
XPC755BPX300LE微控制器采用先进的90纳米工艺制造，具有卓越的性能和低功耗特性。其ARM Cortex-M7内核支持双精度浮点运算，适用于复杂的控制算法和数据处理任务。
该器件集成了大容量的闪存和SRAM，能够支持大型应用程序和数据存储需求。同时，它具备丰富的外设接口，包括多个ADC通道、定时器和通信接口，满足多种工业控制和传感应用的需求。
此外，XPC755BPX300LE还具备强大的实时处理能力，支持多任务并行执行，并提供多种低功耗模式，以延长电池寿命和提高系统效率。
其BGA封装设计确保了良好的散热性能和高可靠性，适用于严苛的工业环境。
XPC755BPX300LE微控制器广泛应用于工业自动化控制系统、智能传感器、机器人控制、电力监控设备以及高精度测量仪器等领域。
RX72T, RX660, RX72M
