XPC750PRX300PE 是一款由 Xilinx 公司推出的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Xilinx 的 Virtex-7 系列。该芯片适用于需要高计算能力和灵活性的应用场景,例如通信、图像处理、测试测量设备以及航空航天等领域。XPC750PRX300PE 提供了丰富的逻辑单元、嵌入式存储器、高速 I/O 接口以及 DSP 模块,能够满足复杂算法和高速数据传输的需求。
型号: XPC750PRX300PE
系列: Virtex-7
逻辑单元数(Logic Cells): 750,000
嵌入式存储器(Block RAM): 33.2 Mb
DSP 模块数量: 2,160
I/O 引脚数量: 1,728
最大系统门数: 4,100K
封装类型: FC-BGA
封装尺寸: 35x35 mm
核心电压: 1.0V
I/O 电压支持: 1.2V 至 3.3V
工作温度范围: 商业级 (0°C 至 85°C)
XPC750PRX300PE 具备多项先进特性,使其在高性能计算和高速通信应用中表现出色。首先,该芯片拥有高达 750,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑设计。其内部集成的 33.2 Mb 嵌入式 Block RAM 可用于高速缓存和数据缓冲,提高系统性能。
其次,XPC750PRX300PE 配备了 2,160 个 DSP 模块,适用于实现高性能的数字信号处理算法,如 FIR 滤波器、FFT 变换等。此外,该芯片支持多达 1,728 个 I/O 引脚,具备多种 I/O 标准兼容能力,包括 LVDS、PCIe、Ethernet 等,适用于高速接口设计。
在封装方面,XPC750PRX300PE 采用先进的 FC-BGA 封装,尺寸为 35x35 mm,便于在高密度 PCB 设计中使用。其核心电压为 1.0V,I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V,提供良好的兼容性和功耗控制。
此外,XPC750PRX300PE 支持多种高级功能,如动态部分重配置(Dynamic Partial Reconfiguration)、硬件加速器协处理、高速串行通信接口等,进一步提升了其在复杂系统中的灵活性和应用范围。
XPC750PRX300PE 被广泛应用于多个高性能电子系统领域。在通信行业,它可用于实现 10Gbps 及以上速率的以太网交换、无线基站信号处理、软件定义无线电(SDR)等。
在图像处理领域,XPC750PRX300PE 可用于高清视频编解码、图像识别、3D 图形渲染等应用。在测试与测量设备中,该芯片可用于高速数据采集系统、示波器、频谱分析仪等。
在航空航天和国防领域,XPC750PRX300PE 被用于雷达信号处理、卫星通信、飞行控制系统等关键任务系统。此外,它还可用于工业自动化、医疗成像设备、高性能计算加速卡等应用。
XCVU9P-L2FFVC1517E, XQRKU060-2FFVC1517E, XC7VX690T-2FFG1927I