型号：XPC750ARX266SE
　　制造商：Xilinx
　　系列：XPLA3
　　封装类型：TQFP
　　引脚数：144
　　最大工作频率：266 MHz
　　宏单元数：512
　　逻辑单元数：3,750
　　可用门数：750,000
　　I/O 引脚数量：116
　　工作电压：3.3V
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装尺寸：20mm x 20mm
　　技术工艺：CMOS

XPC750ARX266SE 是一款基于 Xilinx XPLA3 架构的高性能可编程逻辑器件，具备出色的逻辑处理能力和灵活性。其核心特性包括高达 266 MHz 的工作频率，确保了在高速应用中的稳定性与可靠性。该芯片内置 512 个宏单元和 3,750 个逻辑单元，能够支持复杂的数字逻辑设计需求，满足多种应用场景的灵活性要求。
　　该器件采用先进的 CMOS 工艺制造，功耗低且抗干扰能力强，适用于对功耗和稳定性要求较高的工业控制系统和通信设备。此外，XPC750ARX266SE 提供了 116 个可编程 I/O 引脚，支持多种电平标准和接口协议，便于与其他外围设备进行连接和通信。
　　芯片内部集成了丰富的布线资源和多功能逻辑模块，使得用户能够灵活配置电路结构，优化系统性能。其 3.3V 的工作电压设计，符合当前主流的电源管理标准，有助于降低系统功耗并提高能效。同时，该器件支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），确保其在各种恶劣环境下的稳定运行。
　　此外，XPC750ARX266SE 还提供了强大的开发工具支持，Xilinx 提供了 ISE 设计套件和相关软件工具，帮助工程师快速完成设计输入、综合、布局布线和仿真等流程，大大缩短了产品开发周期。其 144 引脚 TQFP 封装形式，既保证了足够的 I/O 资源，又便于 PCB 布局和焊接，适用于中小批量生产和原型设计。

XPC750ARX266SE 广泛应用于多个领域，包括通信设备、工业自动化、消费电子产品、汽车电子以及测试测量仪器等。在通信领域，该芯片可用于构建高速数据传输接口、协议转换器和网络交换设备，支持多种通信协议和标准。
　　在工业控制方面，XPC750ARX266SE 可用于设计可编程控制器（PLC）、传感器接口、运动控制模块等，其高可靠性和抗干扰能力使其特别适合在工业环境中使用。
　　对于消费电子产品，该器件可用于开发音频和视频处理系统、智能家电控制模块等，提供灵活的硬件逻辑支持。
　　在汽车电子领域，XPC750ARX266SE 可用于车载娱乐系统、车身控制模块、车载通信设备等，支持多种车载总线协议，如 CAN 和 LIN。
　　此外，该芯片还可用于开发测试与测量设备，如信号发生器、频谱分析仪等，利用其高速性能和灵活配置能力，实现高效的数据采集与处理功能。

XPC850ARX266SE
　　XPC750ARX266SC
　　XPC750ARX266JC