XPC603RRX225LA 时间：2025/9/3 10:09:08 阅读：5

XPC603RRX225LA 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷贴片电容器（MLCC），具有较高的电容稳定性和较低的等效串联电阻（ESR）。该电容器适用于多种电子设备，特别是在需要高频率滤波和去耦的场合表现优异。XPC603RRX225LA 采用了 X5R 介质材料，具有良好的温度特性和可靠性。

参数

容值：2.2μF
　　容差：±15%
　　额定电压：10V
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　温度范围：-55°C 至 +85°C
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　工作温度稳定性：±15% 容量变化
　　结构：多层陶瓷贴片电容

特性

XPC603RRX225LA 具有多种优良的电气和物理特性。首先，它采用 X5R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，其容量变化范围控制在 ±15% 以内。这使得它非常适合在温度变化较大的环境中使用。其次，该电容器的 ESR（等效串联电阻）非常低，有助于提高高频滤波和去耦性能，减少能量损耗和发热。此外，XPC603RRX225LA 的封装尺寸为 0603（即 1.6mm x 0.8mm），属于小型贴片封装，非常适合用于高密度 PCB 设计，节省空间的同时还能提高整体电路的可靠性。
　　该电容器的额定电压为 10V，能够满足大多数低压电路的需求，包括数字电路、模拟电路以及混合信号电路。其容值为 2.2μF，容差为 ±15%，这在去耦和旁路应用中非常常见。XPC603RRX225LA 的设计还具有良好的机械强度和耐焊接热性，能够承受多次回流焊工艺而不影响其性能。另外，该器件符合 RoHS 指令，不含铅和其他有害物质，符合环保要求，适合现代电子产品的生产需求。

应用

XPC603RRX225LA 主要用于需要去耦、旁路、滤波和储能的电路中。在数字电路中，它常用于为 IC 提供稳定的电源，减少高频噪声的影响。在射频和模拟电路中，XPC603RRX225LA 可用于平滑电源电压，提升信号质量。此外，该电容器也广泛应用于消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备）、工业控制系统、通信设备以及汽车电子系统中。由于其良好的温度稳定性和小型封装，XPC603RRX225LA 特别适合在空间受限且需要高性能的场合使用。