制造商: Renesas
　　核心架构: PowerPC 603e
　　主频: 166 MHz
　　封装类型: 256引脚 PBGA
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　电源电压: 3.3V
　　缓存: 16KB 指令缓存 + 16KB 数据缓存
　　内存接口: SDRAM、ROM、SRAM 控制器
　　外设接口: UART、PCI、I2C、GPIO、DMA、定时器
　　制造工艺: CMOS

XPC603PRX166LE 是一款基于 PowerPC 603e 内核的高性能嵌入式处理器，具备低功耗和高集成度的特点。其核心架构采用了精简指令集（RISC）设计，提供了高效的指令执行能力，适用于复杂的数据处理任务。该芯片内置16KB指令缓存和16KB数据缓存，有效提升了数据访问速度并降低了外部存储器的依赖。
　　在系统集成方面，XPC603PRX166LE 提供了丰富的外设接口，包括UART、PCI、I2C、GPIO、DMA和定时器等，极大地简化了外围电路的设计，并提高了系统的扩展性。此外，该芯片支持多种存储器类型，如SDRAM、ROM和SRAM，为设计者提供了灵活的存储器配置方案。
　　为了满足工业和通信领域的高可靠性需求，XPC603PRX166LE 采用了先进的CMOS制造工艺，具备良好的抗干扰能力和稳定性。其工作温度范围为-40°C至+85°C，能够在恶劣的工业环境中稳定运行。同时，该芯片的工作电压为3.3V，功耗较低，适合对能耗敏感的应用场景。
　　总体而言，XPC603PRX166LE 是一款性能稳定、功能丰富的嵌入式控制器，适用于工业自动化、通信基础设施、网络设备和高端消费类电子产品等领域。

XPC603PRX166LE 主要应用于对性能和可靠性要求较高的嵌入式系统，如工业自动化设备、通信网关、路由器、交换机、测试测量仪器以及工业控制面板等。由于其丰富的外设接口和良好的环境适应能力，该芯片也广泛用于车载电子系统、航空航天设备和智能监控系统等高可靠性要求的领域。

MPC8245, XPC860DGA33A