核心架构: PowerPC 603e
　　主频: 100 MHz
　　工艺技术: CMOS
　　封装类型: 256-Pin Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　电压范围: 3.3V
　　缓存: 16KB 指令缓存 + 16KB 数据缓存
　　总线接口: 60x 总线
　　内存管理单元: 集成 MMU
　　外部接口: 支持 SDRAM、Flash、DMA 控制器、UART、定时器等

XPC603EFE100PD 微处理器模块具有多项优异特性。首先，其基于 PowerPC 603e 架构，具备高效的指令集和低功耗特性，适用于嵌入式设备中的高性能计算需求。100 MHz 的主频提供了良好的处理能力，能够胜任较为复杂的任务处理。
　　其次，该模块集成了丰富的外设接口，包括 UART、定时器、DMA 控制器等，极大地简化了外围电路的设计，并提高了系统的集成度。此外，其支持 SDRAM 和 Flash 存储器，使得在存储管理和数据处理方面具备较高的灵活性。
　　在功耗管理方面，XPC603EFE100PD 采用了低功耗 CMOS 工艺，结合可变时钟频率和多种低功耗模式，适用于对能耗敏感的嵌入式应用场景。模块的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，满足工业级温度要求，适合在严苛环境中使用。
　　最后，该芯片采用了 256-Pin PQFP 封装，具备良好的热稳定性和机械强度，便于焊接和维护，适用于大规模工业生产。

XPC603EFE100PD 被广泛应用于多个领域，包括工业自动化控制系统、嵌入式人机界面（HMI）、通信设备、测试仪器以及医疗设备等。其高性能和丰富的接口支持使其成为工业控制和数据采集系统的理想选择。在通信设备中，它可用于路由器、交换机或基站控制器等场景，提供稳定的数据处理和通信能力。此外，该芯片也适用于智能仪表、远程监控终端等设备，为系统提供可靠的核心处理单元。

MPC860, XPC860PZT80B, MPC5554