XPC107APX66LB 是由英特尔(Intel)推出的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Intel Agilex系列的一部分。该系列的FPGA基于10nm制程工艺打造,结合了高性能、低功耗和先进的异构多核架构,适用于从边缘计算到云计算的广泛应用场景。XPC107APX66LB 特别针对需要高带宽和低延迟的计算任务进行了优化,例如人工智能加速、网络功能虚拟化(NFV)、数据中心加速以及5G通信系统等。
型号:XPC107APX66LB
核心尺寸:10nm工艺
逻辑单元数量:约107,000个LE
最大系统门数:约27亿门
嵌入式存储器:约196 Mbits
DSP模块数量:约3328个
I/O引脚数:1632个
最大I/O速率:3.0 Gbps
工作温度范围:商业级(0°C至85°C)或工业级(-40°C至100°C)
封装类型:BGA(Ball Grid Array)
封装尺寸:35mm x 35mm
功耗(典型值):约25W
支持的接口:PCIe Gen 5.0, DDR5, HBM2e, CXL 1.1
XPC107APX66LB 是一款功能强大的FPGA芯片,具有多项先进特性。首先,它采用了英特尔的10nm制程工艺,使芯片在性能和能效方面均表现出色。该芯片支持多代高速接口技术,包括PCIe Gen 5.0、DDR5 SDRAM、HBM2e(高带宽内存)和CXL(Compute Express Link)1.1,能够满足高吞吐量数据处理的需求。其内置的3328个DSP模块可以用于实现复杂的数学运算,适用于机器学习、信号处理和图像处理等任务。
此外,XPC107APX66LB 提供了高达196 Mbits的嵌入式存储器资源,能够支持大规模数据缓存和高速访问。其1632个I/O引脚支持高达3.0 Gbps的传输速率,为外部设备提供了灵活的连接能力。该芯片还支持英特尔的异构计算架构,可以通过与CPU、GPU和其他加速器的协同工作来提升整体系统性能。
为了简化开发流程,XPC107APX66LB 支持英特尔的Quartus Prime开发套件,提供完整的工具链支持,包括综合、布局布线、仿真和调试等功能。此外,该芯片还支持硬件加速编译器(如OpenCL)和高级综合工具(HLS),使得软件开发者能够更轻松地利用FPGA的强大性能。
XPC107APX66LB 适用于多种高性能计算和加速应用。其主要应用领域包括人工智能(AI)推理和训练加速、数据中心的计算加速、网络功能虚拟化(NFV)、5G无线基站处理、边缘计算以及高性能计算(HPC)。在AI领域,该芯片可以用于实现卷积神经网络(CNN)和深度学习算法的硬件加速。在网络设备中,它可以用于实现高速数据包处理、加密/解密和流量分析等功能。在5G通信系统中,XPC107APX66LB 可用于实现物理层(PHY)和媒体访问控制层(MAC)的处理,支持大规模MIMO(多输入多输出)技术和波束成形(Beamforming)算法。此外,该芯片还可以用于工业自动化、医疗成像、视频编码/解码等需要实时数据处理的应用场景。
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