XMHPM6B10A60D是一款功率模块,通常用于高功率应用,如工业电机驱动、逆变器、电源转换系统等。该模块集成了多个功率半导体器件(如IGBT或MOSFET)及其驱动电路,具有高集成度、高可靠性和良好的热管理性能。XMHPM6B10A60D适用于需要高效、紧凑型功率解决方案的应用场景。
制造商:Xiamen Powerway Semiconductor Manufacturing Company (XMSEM)
类型:功率模块
器件类型:IGBT模块
额定电流:10A
额定电压:600V
封装类型:模块封装
工作温度范围:-40°C至+150°C
引脚数:根据具体封装而定
导通压降:约2.1V(典型值)
短路耐受能力:具备
绝缘等级:符合工业标准
热阻:根据散热设计而定
XMHPM6B10A60D是一款高性能的IGBT功率模块,专为高可靠性和高效能应用而设计。该模块内部集成了多个IGBT芯片和快速恢复二极管,适用于各种电力电子变换系统,如交流电机驱动、UPS不间断电源、太阳能逆变器和电焊机等。模块采用先进的封装技术,提供良好的热管理和电气绝缘性能,确保在高温和高负载条件下稳定运行。
该模块的额定工作电压为600V,额定电流为10A,能够在较高的开关频率下工作,同时保持较低的导通和开关损耗。其导通压降约为2.1V,降低了功率损耗,提高了系统效率。此外,模块具备短路保护能力,能够在异常情况下承受短时间的短路电流,提高了系统的安全性和可靠性。
在热管理方面,XMHPM6B10A60D采用高效的散热结构,能够通过散热片或直接焊接在PCB上进行散热。模块的封装设计符合工业级标准,能够在-40°C至+150°C的宽温度范围内稳定工作,适应各种严苛的工作环境。其绝缘等级高,确保了模块在高压应用中的安全性。
该模块还具备良好的电磁兼容性(EMC),能够在复杂的电磁环境中正常工作,减少了对外部电路的干扰。此外,模块的内部连接采用高可靠性的焊接工艺,提高了长期运行的稳定性,并降低了因振动或温度变化引起的故障风险。
XMHPM6B10A60D功率模块广泛应用于工业自动化控制、变频器、UPS不间断电源、太阳能逆变器、电焊机、电机驱动系统等领域。其高可靠性和高效能特性使其特别适合用于需要长时间稳定运行的高功率电子设备。
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