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XMAP-05V-S 发布时间 时间:2025/12/27 16:26:59 查看 阅读:15

XMAP-05V-S是一款由Xiamen XMC(厦门信达)推出的高性能电源管理芯片,广泛应用于中小功率的开关电源系统中。该芯片集成了高压启动电路、PWM控制器和多种保护机制,旨在提供高效率、高可靠性和低成本的AC-DC转换解决方案。XMAP-05V-S采用电流模式控制架构,具备良好的动态响应能力和负载调整率,适用于适配器、充电器、智能家居设备电源模块等应用场景。其设计优化了待机功耗,符合当前节能环保的标准要求,支持宽范围输入电压,能够在85VAC至265VAC的交流输入条件下稳定工作。芯片内置软启动功能,可有效抑制上电过程中的浪涌电流,提升系统可靠性。此外,XMAP-05V-S还具备过温保护、过压保护、过流保护以及前沿消隐(Leading Edge Blanking, LEB)技术,防止因噪声干扰导致的误触发,确保系统在各种异常情况下安全运行。封装形式为SOP-8,便于自动化生产与散热管理。

参数

工作电压范围:8V ~ 26V
  启动电流:≤3μA
  最大占空比:约65%
  振荡频率:65kHz ± 8%
  反馈控制方式:电流模式PWM
  封装类型:SOP-8
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  输出驱动能力:图腾柱输出,最大灌电流/拉电流约500mA
  保护功能:过载保护(OLP)、过压保护(OVP)、过温保护(OTP)、前沿消隐(LEB)
  集成高压启动:是
  待机功耗:<75mW(满足六级能效标准)

特性

XMAP-05V-S的核心特性之一是其高度集成化的电源管理设计,显著降低了外部元器件数量,从而减少了整体BOM成本并提升了系统的可靠性。该芯片内置高压启动电路,可在上电时直接从整流后的高压母线获取启动电流,无需额外的启动电阻网络,不仅节省了空间,也大幅降低了待机状态下的功耗表现。这种自供电机制使得系统更容易满足国际能源标准如DoE Level VI和EU CoC V5的要求。
  其采用的电流模式PWM控制架构提供了快速的瞬态响应能力和优异的负载调节性能。通过实时检测功率开关管的峰值电流,实现逐周期电流限制,增强了系统的稳定性与安全性。同时,芯片内部集成了前沿消隐电路,有效滤除MOSFET开通瞬间产生的尖峰干扰,避免误判导致的误关断,提高了抗噪能力。
  XMAP-05V-S具备多重保护机制,包括自动恢复模式的过载保护(OLP),当负载异常时会进入打嗝模式,降低功耗并防止持续发热;过压保护(OVP)通过监测反馈引脚电压实现,一旦检测到输出电压异常升高即刻关闭驱动输出;过温保护(OTP)则在芯片结温超过设定阈值时自动切断输出,待温度下降后恢复正常运行,保障了长期工作的安全性。
  此外,该芯片采用了频率抖动(Frequency Jittering)技术,有助于分散电磁干扰的能量分布,降低EMI峰值,使系统更易于通过EMI认证测试。其SOP-8封装兼容性强,适合波峰焊和回流焊工艺,适用于大批量自动化生产。整体设计兼顾效率、成本与合规性,是现代小型化电源产品的理想选择之一。

应用

XMAP-05V-S主要应用于各类低功耗至中等功率的隔离型反激式开关电源中,典型使用场景包括手机充电器、蓝牙耳机充电盒电源、智能插座、LED照明驱动电源、家用小家电控制板供电、路由器及IoT设备的电源模块等。由于其出色的待机功耗控制能力,特别适合需要长时间待机且对能耗敏感的产品。该芯片也被广泛用于替代传统的线性电源方案,在提升效率的同时缩小体积。在工业控制领域,可用于传感器供电模块或PLC辅助电源设计。此外,因其良好的EMI表现和多重保护功能,亦适用于对安全性和可靠性要求较高的医疗辅助设备或消费类白色家电中。随着智能家居和物联网设备的普及,XMAP-05V-S凭借其高集成度和稳定性能,成为众多厂商在开发新型电源方案时的重要选项。

替代型号

SG6848BP
  OB2263
  TNY278
  LNK306

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XMAP-05V-S参数

  • 产品培训模块XMA Wire-to-Wire Crimp Style Connector
  • 标准包装500
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭矩形 - 外壳
  • 系列XMA
  • 连接器类型插头
  • 触点类型:母形插口
  • 位置数5
  • 间距0.098"(2.50mm)
  • 行数1
  • 行间距-
  • 安装类型自由悬挂
  • 触点终端压接
  • 紧固型销锁
  • 颜色
  • 特点-
  • 包装散装
  • 请注意不提供触点
  • 其它名称455-2594