类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　输入正向电流：50 mA
　　输入反向电压：6 V
　　输出集电极-发射极电压：80 V
　　输出发射极-集电极电压：7 V
　　集电极电流：100 mA
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　最大功耗：150 mW
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　上升时间：4 μs
　　下降时间：3 μs
　　封装类型：DIP-4

XHP-3-Y 光电耦合器的核心特性之一是其卓越的电气隔离能力，能够在高压与低压电路之间建立安全屏障，防止因电压浪涌、接地环路或外部干扰导致的设备损坏或信号失真。该器件的隔离电压高达5000 VRMS，满足UL、CSA、VDE等多项国际安全认证标准，适用于医疗设备、工业自动化和电力系统等对安全性要求极高的应用场景。其内部采用LED与光敏三极管的光学耦合结构，在实现电信号单向传输的同时，彻底切断了电气连接，从而有效阻断噪声传播路径。
　　另一个显著特点是其宽泛的工作温度范围（-55°C 至 +110°C），使其能够在极端高低温环境下稳定运行，适应户外设备、汽车电子或高温工业环境中的使用需求。同时，器件具备出色的温度稳定性，即使在温度波动较大的条件下，电流传输比（CTR）的变化也控制在合理范围内，避免因老化或温漂引起的性能衰减。
　　XHP-3-Y 还具有较高的电流传输比（CTR），典型值可达50%以上，最高可至600%，这意味着较低的输入驱动电流即可实现有效的输出导通，有助于降低前级驱动电路的功耗，特别适合与微控制器、逻辑门电路直接接口。此外，其响应时间（上升/下降时间分别为4μs和3μs）在同类光耦中处于中上水平，足以胜任中速数字信号隔离任务，如PWM信号传输、继电器驱动隔离、串行通信隔离等。
　　封装方面，XHP-3-Y 采用标准的DIP-4直插式封装，便于手工焊接和原型开发，同时也兼容自动化装配工艺。引脚间距和外形尺寸符合行业通用规范，方便替换现有设计中的类似光耦器件。器件还具备良好的耐压能力和抗ESD性能，提升了整体系统的鲁棒性。

XHP-3-Y 光电耦合器广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。在开关电源（SMPS）设计中，它常被用于反馈回路，将次级侧的电压调节信号隔离后传递给初级侧的PWM控制器，确保主电路与控制电路之间的安全隔离，同时提高系统的稳定性和抗干扰能力。在工业控制系统中，该器件可用于PLC（可编程逻辑控制器）的输入/输出模块，实现现场传感器或执行器与中央处理单元之间的信号隔离，防止工业现场的强电干扰影响核心控制逻辑。
　　在电机驱动和逆变器应用中，XHP-3-Y 可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，保障低压控制部分不受高压侧dv/dt噪声的影响，提升系统可靠性。此外，它也被广泛应用于通信接口隔离，如RS-232、RS-485等总线系统中，用于消除不同设备间的地电位差，防止通信错误或设备损坏。
　　在医疗电子设备中，由于对患者安全有严格要求，必须采用高隔离等级的元器件，XHP-3-Y 凭借其高隔离电压和认证资质，成为此类应用的理想选择。它还可用于电池管理系统（BMS）、太阳能逆变器、智能电表等新能源和智能电网领域，承担信号隔离与状态监测功能。此外，在消费类电子产品中，如空调、洗衣机等家电的控制板上，XHP-3-Y 也常用于微处理器与继电器或可控硅之间的隔离驱动，提升整机的安全性与抗干扰性能。

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